[发明专利]一种无螺钉LED球泡灯无效
申请号: | 201210063258.7 | 申请日: | 2012-03-12 |
公开(公告)号: | CN102606923A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 姜建明;蔡伟 | 申请(专利权)人: | 浙江名芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/16;F21V25/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人: | 翁霁明 |
地址: | 324000 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 螺钉 led 球泡灯 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种新型的无螺钉LED球泡灯,属于一种LED照明器械。
背景技术
随着LED技术的发展,LED在各行各业中应用越来越广泛,对于替换传统白炽灯的LED球泡灯也提出了更高的要求。
现有的LED球泡灯的散热方式为:用已封装好的单颗LED光源通过焊接在铝基板上,铝基板再通过锁螺钉在外壳散热体上。其缺点是:LED结温的热量通过封装结构到铝基板再传递给背后金属散热叶片,其间层层传递,热阻值大,铝基板与散热体间的导热胶填充物长时间高温后会固化,形成极大的热阻,因此散热效果是非常不理想,光衰很大,性能不稳定,严重影响LED球泡灯寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种能减少热阻,大大提升散热性能,整体性能优越,可靠性强的无螺钉LED球泡灯。
本发明的目的是通过如下技术方案来完成的,它主要包括一LED芯片封装在一铝支架上并构成的COB光源,其上配有光学灯罩,所述铝支架的上表面镀有能提高LED封装出光效率的表面镀银层;所述的COB光源与一表面镀铜的散热器通过高温回流焊焊接成一体化的光源散热器;一耐高温防触灯塑胶外壳通过三个卡扣与所述一体化光源散热器相互扣在一起。
所述铝支架为镀银的高导热铝板构成,其具有高达99%的反射率和大于220W/M.K的导热系数;所述的光学灯罩选用一种类似于PC的光学树脂、材质不同于常规的PC或PMMA,具有94%以上的高透光率、高扩散、无眩光、无光影以及高透光率。
所述的散热器为镀铜的压铸铝件制成,上表面光滑并镀铜处理;其周边均匀分布有可增加散热器表面积的18PCS散热片,并均布有三个用于将一体化光源散热器相互配合安装在一起的倒卡位。
所述的耐高温防触灯塑胶外壳内部均布三个卡位与一体化的光源散热器相扣成一体;所述耐高温防触灯塑胶外壳上设置有使铝散热器表面热量与空气相互对流和辐射、有效降低芯片结温的3.0MM宽横向对流槽、1.5MM粗气流孔以及3.0MM宽竖向对流槽。
本发明采用封装高光效的COB光源直接焊接在镀铜的铝散热器上,使光源、支架与散热体真正成为一体,减少热阻,大大提升散热性能;另加一个塑胶外壳做防触电保护,且外观造型美观大方;应用高透光率的塑胶灯罩;加上高效率的恒流驱动电源,整体性能优越、可靠性强。它具有导热优、散热快、光效高、显色指数高、光衰小、可靠性强、光线柔和、寿命长等特点。
附图说明
图1是本发明所述球泡灯分体结构示意图;
图2是本发明所述球泡灯的立体结构散热示意图;
图中标号是:光学灯罩1,LED芯片2,铝支架3,散热器4,卡扣5,耐高温防触灯塑胶外壳6,高可靠性长寿命恒流驱动器7,铜质E27灯头8,3.0MM宽的横向对流槽a,1.5MM粗的气流孔b,3.0MM宽的竖向对流槽c,LED高光效高显指COB光源d,一体化的光源与散热器e。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明作进一步详细描述。图1、2所示,本发明主要包括一LED芯片2封装在一铝支架3上并构成的COB光源d,其上配有光学灯罩1,所述铝支架3的上表面镀有能提高LED封装出光效率的表面镀银层;所述的COB光源d与一表面镀铜的散热器4通过高温回流焊焊接成一体化的光源散热器e;一耐高温防触灯塑胶外壳6通过三个卡扣5与所述一体化光源散热器e相互扣在一起。
图中所示铝支架3为镀银的高导热铝板构成,其具有高达99%的反射率和大于220W/M.K的导热系数;所述的光学灯罩1选用一种类似于PC的光学树脂、材质不同于常规的PC或PMMA,具有94%以上的高透光率、高扩散、无眩光、无光影以及高透光率,并成为一种高透光率光学灯罩。
本发明所述的散热器4为镀铜的压铸铝件制成,上表面光滑并镀铜处理,并成为一种表面镀铜高导热铝散热器;该散热器4的周边均匀分布有可增加散热器表面积的18PCS散热片,并均布有三个用于将一体化光源散热器相互配合安装在一起的倒卡位。
所述的耐高温防触灯塑胶外壳6内部均布三个卡位与一体化的光源散热器e相扣成一体;所述耐高温防触灯塑胶外壳6上设置有使铝散热器表面热量与空气相互对流和辐射、有效降低芯片结温的3.0MM宽横向对流槽a、1.5MM粗气流孔b以及3.0MM宽竖向对流槽c。
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