[发明专利]电子封装结构

权利要求书

1.一种电子封装结构，包括：

一线路基板，具有一第一表面；

至少一第一电子元件，配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；以及

一第二电子元件，配置于该线路基板的该第一表面上方，包括：

一本体；以及

多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。

2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第二电子元件覆盖该些第一电子元件。

3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还具有一绝缘胶体，配置于该第二电子元件与该线路基板之间并包覆至少部分该第一电子元件。

4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，还包括一防电磁干扰元件，覆盖该第一电子元件。

5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该线路基板还具有一第一线路层、一第二线路层、一配置于该第一线路层与该第二线路层之间的介电层以及至少一导电通道，该第一电子元件配置于该第一线路层上，且该导电通道贯穿该介电层或位于该介电层的一侧面以电性连接该第一线路层与该第二线路层。

6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该些第一电子元件为一控制元件或一功率元件，且该第二电子元件为一储能元件。

7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，该第二电子元件为一电感元件，还包括一线圈，并且该本体包覆该线圈且为一磁性包覆体，且各引脚的该第一端连接该线圈的相对两端的其中之一。