[发明专利]一种电子元器件用氧化银浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种电子元器件用氧化银浆料，其特征在于：所述的浆料由含有氧化银粉、玻璃粉及润湿剂的混合粉末以及含有溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂的有机载体制成，其中混合粉末占浆料的重量百分比的65%-90%、有机载体占浆料的重量百分比的10%-35%。

2.根据权利要求1所述的浆料，其特征在于：所述的混合粉末占浆料的重量百分比为84%，有机载体占浆料的重量百分比为16% 。

3.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的氧化银粉末包括平均粒径在2-3微米的球形粉A、平均粒径在0.5-1.5微米的球形粉B以及平均粒径在0.1-0.3微米的球形粉C，分别占润湿混合好的混合粉末的重量百分数为30%-65%、20-40%和5%-30% 。

4.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的玻璃粉的平均粒径在0.2-2.5微米，熔融温度为400℃-500℃，占润湿混合好的混合粉末的重量百分数为5%-10% 。

5.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的润湿剂为松油醇、正丁醇、正辛醇、蓖麻油中的一种或两种以上的混合物，占混合粉末的重量百分数为0.8%-5% 。

6.根据权利要求3所述的浆料，其特征在于：所述的混合粉末中，各成分所占的重量百分比分别为：氧化银粉末A：61.2%，氧化银粉末B：22.7%，氧化银粉末C：9.5%，玻璃粉：5.6% ，润湿剂：1.0%。

7.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的有机载体中，溶剂为松油醇、松节油、乙酸异戊酯、二乙二醇丁醚的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的75%-90%。

8.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的有机载体中，粘结剂为纤维素醚类、纤维素酯类、邻苯二甲酸二丁酯、硬脂酸的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的5%-20%。

9.根据权利要求1或2所述的浆料，其特征在于：所述的有机载体中，消泡剂为棕榈醇、二甲基硅油、BYK-141 、BYK-A530中的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的1%-2.5%；流平剂为SKR-A450、BYK-306、BYK-346、GSK-533中的一种或两种以上的混合物，占有机载体重量百分比的1%-4%。

10.权利要求1-9所述的电子元器件用氧化银浆料的制备方法，其特征在于，包括如下的步骤：

1）混合粉末的制备：按比例将不同种类的氧化银粉及玻璃粉在混料机中混合0.5-2h，再加入润湿剂混合2-4h，形成混合均匀、表面润湿的粉末；

2）有机载体的制备：按比例将溶剂、粘合剂、流平剂和消泡剂进行混合，水浴加热到60-80℃，充分搅拌4-10h，直至形成均匀、透明的胶状物；

3）浆料的制备：将混合好的粉末与制备好的有机载体研磨混合，形成具有一定粘度和印刷性的膏状物。