[发明专利]设备连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210061974.1 申请日: 2012-03-09
公开(公告)号: CN102683963A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 松冈宏幸;楯拓也 申请(专利权)人: 住友电装株式会社
主分类号: H01R13/405 分类号: H01R13/405;H01R13/46;H01R13/73;H01R43/00;H01R43/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王伟;安翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 设备 连接器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种设备连接器,其中,与设置在设备中的设备侧端子相连的多个金属导体(10)与模制树脂部(50)整体形成,所述设备连接器包括:

初次模制品(60),所述初次模制品(60)整体形成为由合成树脂制成的初次模制部(61)和大体并排布置的多个导体(10);

金属板(30),所述金属板(30)能够连接并固定到所述设备;和

二次模制部(70),所述二次模制部(70)由合成树脂制成,且整体地形成所述初次模制品(60)和所述金属板(30);

其中:

所述模制树脂部(50)包括所述初次模制部(61)和所述二次模制部(70);并且

至少一个树脂进入空间(64)被设置为:在形成所述二次模制部(70)之前,所述至少一个树脂进入空间(64)在所述初次模制部(61)中与所述初次模制部(61)的、沿着所述导体(10)的布置方向(AD)延伸的笔直部分相交叉,并且用于形成所述二次模制部(70)的模制树脂能够进入所述树脂进入空间(64)。

2.根据权利要求1所述的设备连接器,其中,所述树脂进入空间(64)至少部分地形成在成对的相邻金属导体(10)之间。

3.根据上述任何一项权利要求所述的设备连接器,其中:

所述初次模制品(60)包括分别形成用于各个金属导体(10)的多个芯部(65);并且

所述树脂进入空间(64)形成在成对的相邻芯部(65)之间。

4.根据权利要求3所述的设备连接器,其中:

在所述树脂进入空间(64)的、位于所述成对的相邻芯部(65)之间的后端部处设置有至少一个接触部(66);和/或

所述成对的相邻芯部(65)在注射方向上经由所述接触部(66)彼此接触,用于形成所述二次模制部(70)的模制树脂沿着所述注射方向进行注射。

5.根据权利要求4所述的设备连接器,其中,所述接触部(66)包括第一联接部(67)和第二联接部(68),所述第一联接部设置在所述成对的相邻芯部(65)中的一个芯部上,所述第二联接部设置在所述成对的相邻芯部(65)中的另一个芯部上。

6.根据权利要求5所述的设备连接器,其中,通过使得与所述注射方向相交叉的第一交叉表面(66A)与沿着所述注射方向延伸的第二交叉表面(66B)相连接,从而使得所述第一联接部(67)和第二联接部(68)的、彼此接触的部分形成为曲柄形状。

7.根据权利要求6所述的设备连接器,其中,当用于形成所述二次模制部(70)的模制树脂注射到二次模制模具中时,所述第一联接部(67)和第二联接部(68)的第一交叉表面(66A)彼此面接触,并且所述第一联接部(67)和第二联接部(68)的第二交叉表面(66B)彼此面接触。

8.一种用于制造设备连接器的制造方法,其中,与设置在设备中的设备侧端子相连的多个金属导体(10)与模制树脂部(50)整体地形成,所述方法包括以下步骤:

将初次模制品(60)整体形成为由合成树脂制成的初次模制部(61)和大体并排布置的多个导体(10);以及

整体地形成由合成树脂制成的二次模制部(70),所述二次模制部整体地形成所述初次模制品(60)和能够连接并固定到所述设备的金属板(30);

其中:

所述模制树脂部(50)包括所述初次模制部(61)和所述二次模制部(70);并且

设置至少一个树脂进入空间(64),以在形成所述二次模制部(70)之前,所述至少一个树脂进入空间在所述初次模制部(61)中与所述初次模制部(61)的、沿着所述导体(10)的布置方向(AD)延伸的笔直部分相交叉,并且用于形成所述二次模制部(70)的模制树脂能够进入所述树脂进入空间(64)。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,所述树脂进入空间(64)至少部分地形成在成对的相邻金属导体(10)之间。

10.根据权利要求8或9所述的方法,其中:

所述初次模制品(60)包括分别形成用于各个金属导体(10)的多个芯部(65);并且

所述树脂进入空间(64)形成在成对的相邻芯部(65)之间。

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