[发明专利]一种无铝基板大功率LED灯组及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯组，特别是一种无铝基板、散热效果好的LED灯组，还涉及其制备工艺。

背景技术

近年来，由于LED灯具有使用寿命长、能耗低、色彩丰富等诸多优点，已经逐渐取代钨丝灯等传统灯具。

由于单颗LED灯发热相对集中，产生的热量较大。而目前大功率LED灯组的灯板多采用固定在灯壳上的铝基板，灯珠焊接在铝基板上。由于灯珠和灯壳之间隔了一层铝基板，因而增大了它们之间的热阻，长时间发光后LED灯处热量较高，从而导致LED灯珠的使用寿命大大缩短。同时，铝基板的价格比较贵，增加了LED灯组的制造成本。

发明内容

本发明针对现有大功率LED灯组的上述问题，提供了一种散热效果好、使用寿命长的无铝基板大功率LED灯组及其制备工艺。

本发明的技术方案：一种无铝基板大功率LED灯组，包括灯壳、灯壳内的LED灯组和安装在灯壳内壁上的灯板，所述LED灯组焊接在灯板上，所述灯壳背对LED灯组的一侧设有散热片，LED灯组由数个LED灯珠组成；所述灯板上设有多个直径大于LED灯珠外径、均匀分布的圆孔，所述LED灯珠位于圆孔内部，其底部与灯壳内壁直接接触。

优选的是，所述灯板是纤维板，紧贴于灯壳内壁上。

优选的是，所述LED灯珠的管脚为两边上翘的形状，管脚和灯珠底部之间的高度大于灯板的厚度。

优选的是，所述灯板的圆孔两边和管脚相应的位置上设有焊盘，LED灯珠的管脚与灯板的覆铜导线通过焊盘联接为一体。

优选的是，所述LED灯珠是1-3W的LED灯珠。

本发明还提供了一种无铝基板大功率LED灯组的制备工艺，按照以下步骤进行：

(1)将LED灯珠的管脚压制成两边上翘的形状，并使LED灯珠的底部和上翘的管脚之间的高度大于灯板的厚度；

(2)设计并制作PCB，在PCB安装LED的灯珠的位置设置直径大于LED灯珠外径的圆孔，并在圆孔两侧和管脚对应位置设置焊盘；

(3)将PCB紧贴于灯壳内壁上固定，将LED灯珠的两个管脚焊接在圆孔两侧的焊盘上，使LED灯珠底部与灯壳内壁紧密接触。

本发明的有益效果是：本发明所述的无铝基板大功率LED灯组，采用价格较低的纤维板代替铝基板，大大降低了生产成本，减少了铝材的消耗；纤维板上设有均匀分布、直径大于LED灯珠外径的圆孔，LED灯珠位于圆孔内部，通过上翘的管脚在焊盘处与灯板联接，保证了LED灯珠直接与灯壳紧密接触，灯珠的热量可以直接传到灯壳的散热片上，从而减少了热阻，提高了散热效果，延长了LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本发明的剖面结构示意图；

图2为本发明的灯板的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

一种无铝基板大功率LED灯组，包括灯壳6、灯壳内的LED灯组和安装在灯壳6内壁上的灯板1，LED灯组焊接在灯板1上，灯壳6背对LED灯组的一侧设有散热片7，LED灯组由数个LED灯珠3组成。灯板1是纤维板，并与灯壳6内壁紧密接触。纤维板上设有多个直径大于LED灯珠外径、均匀分布的圆孔8，LED灯珠3位于圆孔8内部，其底部与灯壳6内壁直接接触。LED灯珠3的管脚5为两边上翘的形状，管脚5和灯珠3底部之间的高度大于灯板1的厚度。纤维板上圆孔8的两侧与管脚5相应的位置上设有焊盘2，LED灯珠的管脚5与纤维板内的覆铜导线4通过焊盘2联接为一体。

其制备工艺步骤如下：

(1)将LED灯珠的管脚压制成两边上翘的形状，并使LED灯珠的底部和上翘的管脚之间的高度大于灯板的厚度；

(2)设计并制作印制电路板PCB，在PCB上安装LED的灯珠的位置设置直径大于LED灯珠外径的圆孔，使LED灯珠能宽松的放入圆孔内部，并在圆孔两侧和管脚对应位置设置焊盘；

(3)将PCB紧贴于灯壳内壁上固定，将LED灯珠的两个管脚焊接在圆孔两侧的焊盘上，使LED灯珠底部与灯壳内壁紧密接触。