[发明专利]一种LED光源模组封装结构无效
| 申请号： | 201210061634.9 | 申请日： | 2012-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102593325A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 朱功波;江明;季伟源;陆鑫豪 | 申请（专利权）人： | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市塘*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 光源 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED光源模组封装结构，包括：长条形底座及粘在长条形底座上的硅胶圈，所述硅胶圈由两圆弧段及两直线段组成，其特征在于：所述长条形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有两个正极及两个负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
2.如权利要求1所述的一种LED光源模组封装结构，其特征在于：所述线路板由铜制成，所述线路板的外表面镀有镍或银。
3.如权利要求1所述的一种LED光源模组封装结构，其特征在于：所述绝缘层的上方印刷有白色漆。
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