[发明专利]相机模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载在带相机的便携电话机、数码相机、安全相机等上进行拍摄的相机模块及其制造方法。

背景技术

搭载在便携电话机等上的相机模块具有：固体拍摄元件；玻璃基板；具有端子的布线基板；透镜；以及用于保持透镜的保持件（透镜支架）。固体拍摄元件是例如CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合元件）或者CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor：互补型金属氧化物半导体）图像传感器。

最近，固体拍摄元件的微细化工艺不断发展。因此，若在入射到固体拍摄元件的受光部分、玻璃基板的固体拍摄元件的光的光路上等存在异物，则存在所述异物的影子会映在显示所拍摄的图像的画面上的情况。该异物的影子作为黑色的点或者污点映在该画面上，成为相机模块所拍摄的图像发生不良的主要原因。以下，将该异物称为“尘埃”。进而，在尘埃为30μm以下~20μm左右的微小的尘埃的情况下，该尘埃使该画面上产生影子或黑点，并且，侵入由通常在相机模块上设置的微透镜阵列的凹凸的间隙，所以，难以除去。

此处，若将在相机模块的内部产生的尘埃进行大致分类，则可列举出由工序引起的尘埃以及由材料引起的尘埃这两种尘埃。

作为由工序引起的尘埃，能够举出例如因在相机模块的制造工序中使用的装置的磨损而产生的尘埃、在各制造工序中由操作者的身体产生的尘埃（毛发等）等。由工序引起的尘埃比较（在能够识别的程度上）大，容易通过检查等检测并排除。

作为由材料引起的尘埃，能够举出例如在构成相机模块的部件的进货时附着在该部件上的尘埃、树脂成型物或粘接剂的填充剂（填充物）剥落产生的尘埃、在自动聚焦时或变焦时进行动作的机构或者部件在该动作中磨损而产生的尘埃等。由材料引起的尘埃是微小的树脂片或填充剂剥落而产生的尘埃，因此，往往很微小。

在可识别的程度大的尘埃位于玻璃基板上时，除去尘埃是简单的。然而，在固体拍摄元件的受光部分（微透镜阵列）以外即透镜保持件的壁面或者布线基板的表面等附着有微小的尘埃时，难以通过检查等检测出该尘埃。在未检测到这样的尘埃的情况下，恐怕会将含有使所拍摄的图像发生不良的主要原因的相机模块作为合格品发货。此外，之后，若在搬运或运送的过程中该相机模块被施加振动以及/或者冲击而使尘埃移动至固体拍摄元件的受光部分（微透镜阵列），则在发货目的地或用户侧变为不良。

这样，玻璃基板是具有以作为光学滤光片的功能为首的光学功能的部件，具有防止尘埃侵入固体拍摄元件的受光部分（微透镜阵列）、透镜保持件的壁面或者布线基板的表面等的作用。

关于防止上述尘埃侵入的玻璃基板的贴附结构，能够举出专利文献1~3分别公开的技术。

在专利文献1中所公开的技术的目的在于，精度良好地决定拍摄装置1b的光学系统与拍摄面211之间的距离以及光学系统相对于拍摄面211的倾角。为了实现上述目的，在专利文献1中公开了以下技术。即，将玻璃基板22从涂敷在立体电路基板3的电极上的银膏等导电性粘接剂上经由球凸块221b向立体电路基板3按压。并且，球凸块221b因该按压产生的力而发生变形（被按压变形），从而在玻璃基板22抵接于突起部35b的端面即安装基准面351上的状态下进行粘接（参照图25）。

在专利文献1所公开的技术中，经由平面度高的玻璃基板22将拍摄器件21安装在立体电路基板3上。由此，能够容易且精度良好地将拍摄器件21安装在立体电路基板3上。进而，玻璃基板22的热膨胀系数（约8×10^-6/℃）比树脂基板的热膨胀系数（约25×10^-6/℃）小。因此，能够减小针对拍摄器件21的接合部的热应力，能够提高拍摄器件21的接合可靠性。

在专利文献2中公开了以下技术。即，在框状构件30的环状粘接部34的上表面涂敷热硬化型的粘接剂40（斜线阴影部）。此时，粘接剂40有选择地涂敷在环状粘接部34的上表面的除配置有槽36的槽区域B之外的区域（参照图26）。