[发明专利]真空离心微加工装置及方法

权利要求书

1.一种真空离心微加工装置，其特征在于，包括：

一真空腔，为一可密封成真空负压环境的腔体；

至少一具有抽真空负压功能的真空泵，且具有至少一进气口及排气口，该进气口穿入该真空腔内部，以将该真空腔内部的空气快速与大量抽出，并经由该排气口排出，使该真空腔内部形成-100托以下的负压值的环境；

至少一加工移动平台，设于真空腔内部，该加工移动平台供一工件安置，并可带动该工件作至少一轴向方向的位移移动；及

至少一离心加工机构，设于该真空腔内部，该离心加工机构内部容置有数个微粉粒磨粒，该微粉粒磨料借由该离心加工机构以旋转离心力且沿离心力切线方向与路径高速抛射射出，以令该微粉粒磨料高速撞击切削加工移动平台上的工件，而对该工件进行微加工。

2.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述真空腔为真空罩。

3.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述真空泵控制真容腔内的负压值范围为-100托至-760托。

4.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述加工移动平台为步进马达所组成可数字控制的加工平台。

5.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述加工移动平台为伺服马达所组成可数字控制的加工平台。

6.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述加工移动平台设于真空腔内部一侧。

7.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述离心加工机构包含：

至少一驱动马达，设于该真空腔的底端，该驱动马达的转轴可作顺时针方向旋转或逆时针方向旋转；

至少一转盘，结合于该驱动马达的转轴上，受该驱动马达的驱动而作顺时针或逆时针方向旋转，该转盘上设有若干隔板，各隔板间分别形成一槽；及

至少一进料单元，设于该转盘的上方，且该进料单元内容置有数个微粉粒磨料，该进料单元并控制该微粉粒磨料向下落入该转盘中的进料动作，使该微粉粒磨料由上而下落入该转盘中，以借转盘旋转而令该微粉粒磨料依离心力带动至转盘的槽，再由转盘离心力的切线方向与路径抛射射出。

8.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述离心加工机构包含：

至少一驱动马达，设于该真空腔的外部，该驱动马达的转轴穿入该真空腔内，该驱动马达的转轴可作顺时针方向旋转或逆时针方向旋转；

至少一转盘，结合于该驱动马达的转轴上，受该驱动马达的驱动而作顺时针或逆时针方向旋转，该转盘上设有若干隔板，各隔板间分别形成一槽；及

至少一进料单元，设于该转盘的上方，且该进料单元内容置有数个微粉粒磨料，该进料单元并控制该微粉粒磨料向下落入该转盘中的进料动作，使该微粉粒磨料由上而下落入该转盘中，以借转盘旋转而令该微粉粒磨料依离心力带动至转盘的槽，再由转盘离心力的切线方向与路径抛射射出。

9.根据权利要求1所述的真空离心微加工装置，其特征在于，所述离心加工机构结合一移动装置，该移动装置带动该离心加工机构作至少一轴向方向的位移移动。

10.一种真空离心微加工方法，其特征在于，其步骤系包括：

(a)微加工设备设置，于一真空腔中设置一离心加工机构，该离心加工机构为具微粉粒磨料借旋转离心力抛射研磨功能的加工机构，该真空腔内设置一加工移动平台，该加工移动平台供一工件安置与进行至少一轴向方向的移动；

(b)真空腔形成负压，由步骤a的真空腔连结一真空泵，借该真空泵将该真空腔内压力抽吸形成-100托以下负压值的负压环境；

(c)形成旋转离心力抛射微粉粒磨料，由步骤a的离心加工机构旋转产生离心力，以将该离心加工机构内的微粉粒磨料进行旋转，以形成旋转离心力，使微粉粒磨料借由该离心力抛射出离心加工机构外；

(d)对工件进行微加工，由该步骤c的离心加工机构所高速抛射射出的微粉粒磨料对步骤a的加工移动平台上的工件进行高速撞击切削微加工，并由加工移动平台以至少一轴向方向移动，而令该离心加工机构所高速抛射的微粉粒磨料对工件整体作切削微加工。