[发明专利]适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法有效

专利信息
申请号: 201210059580.2 申请日: 2012-03-08
公开(公告)号: CN102601227A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 许一青 申请(专利权)人: 昆山市三景精密模具有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D28/14;B21D28/34
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215335 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 适用于 笔记本电脑 键盘 框架 冲压 模具 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种冲压模具和冲压方法,具体涉及一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具及冲压方法。 

背景技术

笔记本电脑的键盘框架有的是由金属制造而成,由于对键盘框架的质量要求较高,所以对金属键盘的框架的加工精度、外形尺寸等的管控就非常严格。而现有技术制造出来的金属键盘框架,往往会出现一系列问题,例如:冲压金属件的冲压力相对较大,键盘孔容易出现塌角现象;冲头及下模入块的表面不够光滑,冲压出来的框架的侧壁不能保证足够的光亮带,影响了产品的外观;冲压出来的产品的孔公差、孔与孔之间的公差等都很难达到要求的精度。

冲压件的质量,与模具的设计和制造有着直接的关系,而现有的模具和制造方法制造出来的笔记本电脑金属键盘框架,很难达到前述的高要求,产品的质量还有待提高。

发明内容

为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种适用于笔记本电脑金属键盘框架的冲压模具和冲压方法,利用前述的冲压模具和冲压方法可以制造出没有塌角的键盘孔,框架侧壁保证有足够的光亮带,孔公差、孔与孔之间的公差等均符合精度要求的高质量的电脑金属键盘框架。 

为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:

 一种适用于笔记本电脑键盘框架的冲压模具,包括:一组用于下料的下料模组,多组用于粗冲预加工的粗冲模组,一组用于最终精加工的精冲模组。

前述下料模组包括:用于压料的下料上脱料板;设置在前述下料上脱料板中用于冲裁素材的下料冲头组,前述下料冲头组包括用于对素材的周边进行下料的下料冲头和用于在素材上冲孔的冲孔冲头;设置在前述下料上脱料板下方的下料下模板;固定在前述下料下模板上方的与前述下料冲头组配合进行冲裁的下料下模入块组。

前述多组粗冲模组均包括:用于压料的粗冲上脱料板;设置在前述粗冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁键盘孔的粗冲冲头组,前述粗冲冲头组包括用于冲制出键盘框架中一部分过渡键孔的多个粗冲键孔冲头;设置在前述粗冲上脱料板下方的粗冲下模板;固定在前述粗冲下模板上方的与前述粗冲冲头组配合进行冲裁的粗冲下模入块组,前述粗冲下模入块组包括与前述多个粗冲键孔冲头配合的多个粗冲下模入块。

不同前述粗冲冲头组中的任意的粗冲键孔冲头的彼此之间的水平位置不重合;属于同一个前述粗冲冲头组中的多个粗冲键孔冲头是彼此分离而不相邻的。

前述多组粗冲模组中模组的数目为4。

前述精冲模组包括:用于压料的精冲上脱料板;设置在前述精冲上脱料板中并能与之产生相对滑动用于冲裁的精冲冲头组,前述精冲冲头组包括用于精冲出键盘框架中的全部目标键孔的多个精冲键孔冲头;设置在前述精冲上脱料板下方用于固定下模零件的精冲下模板;固定在前述精冲下模板上方的与前述精冲冲头组配合进行冲裁的精冲下模入块组,前述精冲下模入块组包括与前述多个精冲键孔冲头配合的多个精冲下模入块。

前述过渡键孔留有余量,待精加工成为没有余量的前述目标键孔。

前述过渡键孔留有的余量为素材厚度的5%至20%。

前述精冲模组还包括:设置在前述精冲上脱料板上方的用于装夹和固定前述精冲冲头的上夹板,设置在前述上夹板与前述精冲上脱料板之间与前述精冲冲头滑动连接并供前述精冲冲头穿过的止挡板,设置在前述上夹板上方用于固定各板的上模座,设置在前述上夹板和前述上模座之间的用来缓冲冲裁力的上垫板,设置在前述上垫板上方的用于抗压减震的上打板、增加模具高度的上垫块和方便架模的上托板,设置在前述精冲下模板下方的用来承受面压的下背板,设置在前述下背板下方的用来缓冲冲裁力的下垫板,设置在前述下垫板下方的用来固定各板的下模座。

前述精冲冲头组和精冲下模入块均由PG光学研磨加工而成。

前述精冲模组还包括:设置在前述上打板和前述上托板之间用于增加压料力的氮气弹簧。

本发明的冲压方法,包括如下的步骤:

a、使用前述下料模组对素材进行下料和冲孔,形成第一中间件,此时向上的一面为加工正面;

b、翻转前述第一中间件,使前述加工正面向下,使用前述多组粗冲模组分次对前述第一中间件进行冲裁加工,每次仅冲裁出分散的、不相邻的一部分过渡键孔,每次每个模组冲裁出的过渡键孔都留有相同的余量,经过最后一组粗冲模组加工后形成第二中间件,前述留有的余量为素材厚度的5%至20%;

c、翻转前述第二中间件,使前述加工正面再次朝上,使用前述精冲模组,进行将所有前述的留有余量的过渡键孔冲至不再保留余量的目标键孔的最终的精加工。

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