[发明专利]电子零件安装装置及电子零件安装方法

权利要求书

1.一种电子零件安装装置，从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆中取出合格品的裸片安装在基板上，其特征在于，具有：

晶圆拍摄单元，其对所述晶圆整体进行拍摄；

位置信息取得单元，其从利用所述晶圆拍摄单元拍摄的所述晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；

合格品位置信息取得单元，其根据所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息，取得合格品的裸片的位置信息；

安装单元，其基于所述合格品位置信息取得单元取得的所述合格品的裸片的位置信息，从所述晶圆取出所述合格品的裸片并安装于所述基板上。

2.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆具有用于判别各裸片合格与否的合格与否判别标记，

且具有合格与否信息取得单元，其从利用所述晶圆拍摄单元拍摄的所述晶圆整体的图像中，基于所述合格与否判别标记，取得所述各裸片的合格与否信息，

所述合格品位置信息取得单元从所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格与否信息取得单元取得的所述各裸片的合格与否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。

3.如权利要求1所述的电子零件安装装置，其特征在于，

具有合格与否信息存储单元，其存储通过事先检查所述晶圆而取得的所述各裸片的合格与否信息，

所述合格品位置信息取得单元从所述位置信息取得单元取得的所述各裸片的位置信息和所述合格与否信息存储单元存储的所述各裸片的合格与否信息中取得所述合格品的裸片的位置信息。

4.如权利要求1～3中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆拍摄单元在从所述晶圆取出规定数量的裸片安装在所述基板上后，再次对所述晶圆整体进行拍摄，

所述位置信息取得单元从利用所述晶圆拍摄单元再次拍摄的所述晶圆整体的图像中再次取得所述各裸片的位置信息，所述合格品位置信息取得单元从所述位置信息取得单元再次取得的所述各裸片的位置信息和所述各裸片的合格与否信息中再次取得所述合格品的裸片的位置信息，

所述安装单元基于所述合格品位置信息取得单元再次取得的所述合格品的裸片的位置信息，从所述晶圆取出所述合格品的裸片安装于所述基板上。

5.如权利要求1～3中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，具有：

裸片拍摄单元，在从所述晶圆取出规定数量的裸片并安装于所述基板上后，相对所述晶圆相对移动并对裸片的图像进行拍摄；

修正用位置信息取得单元，其从利用所述裸片拍摄单元拍摄的裸片的图像中取得用于修正的裸片的位置信息，

所述合格品位置信息取得单元基于所述修正用位置信息取得单元取得的用于所述修正的裸片的位置信息，对所述合格品的裸片的位置信息进行修正。

6.如权利要求1～4中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，具有：

裸片拍摄单元，其相对于所述晶圆相对移动，对所述安装单元要取出的合格品的裸片的图像进行拍摄；

缺陷判断单元，其根据利用所述裸片拍摄单元拍摄的所述要取出的合格品的裸片的图像判断缺陷的有无，

所述安装单元基于所述缺陷判断单元的判断结果，从所述晶圆取出没有缺陷的裸片并安装于所述基板上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆拍摄单元为对所述晶圆整体一并拍摄的大视场摄像机。

8.如权利要求1～6中任一项所述的电子零件安装装置，其特征在于，

所述晶圆拍摄单元为相对于所述晶圆相对移动并对所述晶圆整体进行拍摄的行扫描摄像机。

9.一种电子零件安装方法，从由形成有电子零件的多个裸片构成的晶圆取出合格品的裸片并安装于基板上，其特征在于，具备：

位置信息取得工序，从所述晶圆整体的图像中取得各裸片的位置信息；

合格品位置信息取得工序，从在所述位置信息取得工序中取得的所述各裸片的位置信息和各裸片的合格与否信息中取得合格品的裸片的位置信息；

安装工序，基于在所述合格品位置信息取得工序中取得的所述合格品的裸片的位置信息从所述晶圆取出所述合格品的裸片并安装于所述基板上。