[发明专利]一种基于USB转IIC协议的芯片测试系统

说明书

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，尤其涉及一种基于USB转IIC协议的芯片测试系统。

背景技术

数字集成电路设计(IC设计)一般有以下流程：

1.系统功能设计阶段

设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分。

2．设计描述和行为级验证

系统功能设计完成后，可以依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段将接影响了SOC内部的架构及各模块间互动的信号，及未来产品的可靠性。决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证。

3．逻辑综合

确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。　　

4．门级验证

   门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。

5．布局和布线

布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。

6. 流片测试

通过半导体工艺制造出所设计的芯片，用以测试。

7. 大规模量产。

发明内容

本发明应用于芯片流片成功后的板级测试阶段，在芯片大规模生产之前一般需要对其进行“试生产”也就是流片，对流片后的样品进行检测验证，用以检测集成电路设计是否成功，功能是否满足要求等，

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种基于USB转IIC协议的芯片测试系统，与外部测试芯片连接，其特征在于：包括上位机、测试板、IIC总线；

所述的上位机通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板；

所述的测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换，通过ICC总线与外部测试芯片连接。

本发明的第一优选方案为，所述的USB接口为USB2.0接口。

本发明的第二优选方案为，所述的USB协议为USB2.0协议。

本发明的第三优选方案为，所述的内设测试软件为可视化界面。

本发明的第四优选方案为，所述的测试板包括芯片Cy68013。

本发明的技术优势在于：能够可视化的查看修改寄存器的数据，得到的返回值可以直观的显示在PC端，以及批量读取Memory、Flash中的数据，便宜测试人员的对芯片内部数据有一个直观的了解。

下面结合附图和具体实施方式对发明做进一步说明。

附图说明

图1为本实施例结构示意图。

具体实施方式

参考图1，一种基于USB转IIC协议的芯片测试系统，与外部测试芯片连接，包括上位机、测试板、IIC总线；上位机内设测试软件并通过USB接口与测试板连接,用于生成测试数据并通过USB接口传递给测试板；测试板接收测试数据并进行USB协议与IIC协议转换，通过ICC总线与外部测试芯片连接。USB接口为USB2.0接口。USB协议为USB2.0协议。内设测试软件为可视化界面。测试板包括芯片Cy68013。

具体实现方法包括以下步骤：

（1）     操作者通过可视化界面把数据输入上位机，上位机内部软件把数据格式化成USB2.0协议的数据，然后通过USB接口把数据发送出去；

（2）     上位机软件发送来的数据通过USB2.0接口进入到板级芯片Cy68013中，在Cy68013中完成USB2.0到IIC协议转化，最后IIC总线把数据发送出去。

（3）     IIC总线根据扇区地址把数据配送到各个寄存器、Memory等接口中。

（4）     各个接口、寄存器的接收数据，经过芯片功能逻辑运算后，再通过这个链路返回到PC端，显示。

上位机软件：

上位机内部软件包括read按钮、write按钮、对话框、根据芯片的模块划分成不同的功能页，功能页内包涵着对应的寄存器，使用寄存器ID对其进行排序，每个寄存器有读写两种操作，点击read按钮可以读取寄存器内的数据，并且返回到相应的窗体上；点击write按钮，可以把相应对话框中的数据写到寄存器中，如果读写正常会有相应的提示。

在最下端有记录操作的对话框。