[发明专利]电子部件测试装置用线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种电子部件测试装置用线路板(1a)，包括：

基板(20a)，其由绝缘材料制成，具有正面(22)和背面(23)，并且包括：

多个第一通路导体(25)，其具有两个端部，并且贯通所述基板的正面(22)和背面(23)，以及

位于所述基板的正面上的第一端子(26)和位于所述基板的背面上的外部端子(27)，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置成电性连接至外部部件；以及

安装板(2a)，其位于所述基板的正面(22)上，至少具有由绝缘材料制成的正面侧(4)，并且所述安装板的正面侧包括：

多个探测器接点(6)，用于连接探测器，

多个第二端子(7)，其电性连接至所述基板的所述第一端子(26)，以及

正面布线(8)，其将所述探测器接点连接至所述第二端子(7)。

2.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，

所述探测器接点(6)形成在所述安装板(2a)的正面侧(4)的中心部，所述第二端子(7)形成在所述安装板的正面侧(4)的外周部，并且所述外周部围绕所述中心部。

3.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，

所述探测器接点(6)的宽度、所述第二端子(7)的宽度以及所述正面布线(8)的宽度相同。

4.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，还包括：

上部绝缘层(s1)和下部绝缘层(s2)，其位于所述安装板(2c)的正面侧(4)上；

内部布线(8n)，其位于所述上部绝缘层和所述下部绝缘层之间；以及

第二通路导体(v)，其贯通所述上部绝缘层；

其中，一个或多个所述探测器接点经由所述内部布线和所述第二通路导体电性连接至一个或多个所述第二端子。

5.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，

通过使所述安装板的背面侧接合至所述基板的正面，或者通过使所述安装板的背面侧插入设置在所述基板的正面(22)上的凹部(28)内，来将所述安装板安装在所述基板的正面(22)上。

6.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，

所述第一端子(26)经由接合线(w)或连接器连接至所述第二端子(7)。

7.根据权利要求1所述的电子部件测试装置用线路板，其特征在于，

从平面图上看，所述第一端子(26)和所述第二端子(7)具有矩形、椭圆形、卵形、菱形或多边形的形状，并且所述第一端子和所述第二端子的长边或长轴基本被配置为沿着接合线或连接器的方向。

8.一种电子部件测试装置用线路板的制造方法，

所述电子部件测试装置用线路板包括：

基板，其由绝缘材料制成，具有正面和背面，并且包括贯通所述基板的正面和背面的多个第一通路导体、位于所述基板的正面上的第一端子和位于所述基板的背面上的外部端子，其中，所述第一端子和所述外部端子连接至所述第一通路导体的端部，所述外部端子被配置为电性连接至外部部件；以及

安装板，其位于所述基板的正面上并且至少具有由绝缘材料制成的正面侧，其中所述安装板的正面侧包括多个探测器接点、电性连接至所述基板的所述第一端子的多个第二端子以及将所述探测器接点连接至所述第二端子的正面布线，

所述电子部件测试装置用线路板的制造方法包括：

烧结具有正面和背面的生坯以形成陶瓷片材，所述生坯具有多个板区域；以及

通过对所述多个板区域的正面实施物理气相沉积或镀金属工艺来形成所述多个探测器接点、所述多个第二端子和多条所述正面布线，以形成多个安装板。

9.根据权利要求8所述的电子部件测试装置用线路板的制造方法，其特征在于，进一步包括：

在用于形成所述探测器接点、所述第二端子以及所述正面布线的工艺之后，分割所述陶瓷片材以分离所述多个板区域，从而形成多个安装板。