[发明专利]具有分离的切削刃尖和切屑控制结构的切削镶片有效
申请号: | 201210057628.6 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN102672216A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 陈实;K·P·米兹加尔斯基;T·W·哈尔平;J·J·巴里;G·W·霍贝克 | 申请(专利权)人: | 钴碳化钨硬质合金公司 |
主分类号: | B23B27/20 | 分类号: | B23B27/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 邓斐 |
地址: | 美国宾*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 分离 切削 切屑 控制 结构 | ||
1.一种切削镶片,包括:
一个本体,该本体具有顶面、一个底面、连接该顶面和该底面的至少两个侧壁、在该至少两个侧壁的相交处的一个弧形切削拐角、以及在每个侧壁与该顶面的相交处形成的一个切削刃;
一个凹陷,该凹陷形成在该弧形切削拐角中;以及
一个切削刃尖,该切削刃尖安装在该凹陷中,该切削刃尖包括由一种第一材料制成的一个顶层、以及置于该凹陷的一个基底邻近并由一种第二材料制成的一个底层,该第二材料具有的硬度大于该第一材料。
2.如权利要求1所述的切削镶片,其中该底层是由多晶金刚石或多晶立方氮化硼制成的,并且其中该顶层是由烧结碳化物制成的。
3.如权利要求1所述的切削镶片,其中该切削刃尖包括一个切屑控制结构。
4.如权利要求3所述的切削镶片,其中该切屑控制结构包括多个小面。
5.如权利要求4所述的切削镶片,其中至少两个小面是形成在穿过该弧形切削拐角延伸的一条中心线的每一侧上。
6.如权利要求5所述的切削镶片,其中这些小面是形成为相对于该本体的顶表面成一个角。
7.如权利要求6所述的切削镶片,其中该角是在大约5度与大约45度之间。
8.如权利要求5所述的切削镶片,其中这些小面是形成在一个T台面之中,该T台面在该顶面与该至少两个侧壁之间延伸。
9.如权利要求4所述的切削镶片,其中这些小面是通过一个两步骤的过程形成在该切削镶片中。
10.如权利要求9所述的切削镶片,其中至少一个小面是通过以一个第一角A1从该切削镶片上去除材料来形成的,以此暴露该底层的一部分。
11.如权利要求10所述的切削镶片,其中通过至少另一个小面是通过以一个第二角A2从该切削镶片上去除材料来形成的,以此进一步暴露该底层的一部分。
12.如权利要求5所述的切削镶片,其中这些小面终止在一个凹陷的台面中。
13.如权利要求1所述的切削镶片,其中该凹陷具有一个基底、一个后壁、以及多个端壁。
14.如权利要求13所述的切削镶片,其中该切削刃尖的底层限定了一个底表面,并且该切削刃尖的顶层限定了一个顶表面,并且其中该切削刃尖的底表面在形状上基本对应于该凹陷的基底,这样使得该切削刃尖与该凹陷相配合。
15.如权利要求1所述的切削镶片,其中该本体是由烧结碳化物材料制成的。
16.一种制造具有切削刃尖的切削镶片的方法,该切削刃尖具有由多个小面限定的一种切屑控制结构,该切削刃尖包括由一种第一材料制成的一个顶层、以及由一种第二材料制成的一个底层,该第二材料具有的硬度大于该第一材料,该方法包括:
以一个第一角A1从该顶层上去除材料,以此暴露该底层;并且
以一个第二角A2从该顶层上去除材料,以此进一步暴露该底层。
17.如权利要求16所述的方法,进一步包括以下步骤:通过模制一个本体并在一个模具中包括一个凹陷来形成该切削镶片的本体。
18.如权利要求17所述的方法,进一步包括以下步骤:将该切削刃尖硬钎焊在该切削镶片的凹陷之中。
19.如权利要求16所述的方法,进一步包括以下步骤:通过模制一个本体然后从该本体上去除材料以形成一个凹陷来形成该切削镶片的本体。
20.如权利要求19所述的方法,进一步包括以下步骤:将该切削刃尖硬钎焊在该切削镶片的凹陷之中。
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