[发明专利]连续电镀液体导电装置及连续液体电镀方法有效
申请号: | 201210057386.0 | 申请日: | 2012-03-07 |
公开(公告)号: | CN103305896A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 刘建波 | 申请(专利权)人: | 昆山东威电镀设备技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/00 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人: | 盛建德 |
地址: | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连续 电镀 液体 导电 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种连续电镀液体导电装置及连续液体电镀方法。
背景技术
传统的水平连续电镀线的电流供应方式采用导电滚轮和导电夹子两种。导电滚轮是在滚轮表面覆上导电的金属,利用滚轮与镀件接触面来导电。虽然这样解决了导电问题,但是由于各个导电滚轮间的摩擦力的不同,导致局部接触不良,导电不均匀,而且还易造成受镀件接触面的损伤。导电夹子是通过导电夹的往复运动来解决导电的问题,但是由于导电夹的往复运动具有间歇性,导致导电的不均匀性。在导电夹往复的运动中产生的拉力,易造成产品变形拉长。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种连续电镀液体导电装置连续液体电镀方法,该装置和方法不仅解决了电镀均匀性的问题,还可以解决电镀表面损伤的问题。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种连续电镀液体导电装置,包括顺序排列的导电槽、水洗槽和电镀槽,受镀件依次穿过所述导电槽、水洗槽和电镀槽并形成一连续电镀线,在所述导电槽的槽体内设有沿所述连续电镀线方向的第一极板,在所述电镀槽的槽体内设有沿所述连续电镀线方向的第二极板,另设有电源,所述第一极板电连接于所述电源负极,所述第二极板电连接于所述电源正极;所述导电槽内装有深度高于所述第一极板高度的电解液,所述电镀槽内装有深度高于所述第二极板的电镀液。在连续电镀时,由于受镀件的受镀面是连通的,而导电槽和电镀槽内又分别含有导电液,这样,电源正负极通过第一、二极板、导电槽和电镀槽内的导电液以及受镀件的受镀面形成导电回路。
作为本发明的进一步改进,所述第一极板为两个,且分置于所述受镀件的两侧。
作为本发明的进一步改进,所述第二极板为两个,且分置于所述受镀件的两侧。
作为本发明的进一步改进,在所述电镀槽后还顺序设有水洗槽、导电槽和水洗槽(这一段的槽体的顺序可在前面或后面加前处理或后处理)。
作为本发明的进一步改进,在所述连续电镀线的最前端和最末端分别设有送料机构和下料机构。
本发明还提供一种连续液体电镀方法,先让受镀件依次穿过导电槽、水洗槽和电镀槽并形成一连续电镀线,在导电槽和电镀槽内分别设有沿所述连续电镀线方向的第一极板和第二极板,且导电槽和电镀槽内的导电液和电镀液的深度分别高于所述第一极板和第二极板,所述第一极板和一电源负极电连接,所述第二极板和一电源正极电连接。这样,电源正负极通过第一、二极板、导电槽和电镀槽内的导电液以及受镀件的受镀面形成导电回路。
本发明的有益效果是:由于导电槽和电镀槽的内部横向两侧装有极板,而导电槽极板接的是负极,电镀槽极板接的是正极,由于连续镀中,工件受镀面是连通的,电镀槽与导电槽内的导电液形成导电回路(溶液的高度一定要高于极板的高度)。送料机构将带状或卷状受镀件从上料区送到槽体中利用液体导电技术,将金属或合金镀在受镀件上。其即可以解决电镀设备的导电问题,又增加导电的均匀性而且还无损受镀件表面,进一步的提高了产品的质量,且结构简单又环保。
附图说明
图1为本发明优选实施例的结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——导电槽 2——水洗槽
3——电镀槽 4——受镀件
5——第一极板 6——第二极板
7——电源 8——送料机构
9——下料机构
具体实施方式
如图1所示,一种连续电镀液体导电装置,包括依次按顺序设置的送料机构8、导电槽1、水洗槽2、电镀槽3、水洗槽2、导电槽1、水洗槽2和下料机构9,并且上述各部件之间形成一连续电镀线,受镀件4(如PCB板)从送料机构依次经过上述各槽体被电镀后送到下料机构。在上述的每个导电槽槽体内分别设有两个第一极板5,该两第一极板分布在导电槽槽体的相对的两侧壁附近,且平行于连续电镀线,并分置于受镀件的两侧。在上述的电镀槽槽体也设有两个第二极板6,该两第一极板分布在导电槽槽体的相对的两侧壁附近,且平行于连续电镀线,并分置于受镀件的两侧。另有一电源7,该电源的正极电连接于上述每个第二极板上,该电源的负极分别电连接于上述每个第一极板上。
由于连续镀中,工件受镀面是连通的,电镀槽与导电槽内的导电液形成导电回路(溶液的高度一定要高于极板的高度)。送料机构将受镀件(如PCB电镀板)从上料区送到槽体中利用液体导电技术,将金属或合金镀在受镀件(如PCB电镀板)上。其即可以解决电镀设备的导电问题,又增加导电的均匀性而且还无损受镀表面,进一步的提高了产品的质量,且结构简单又环保。
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