[发明专利]红外焦平面阵列探测器非均匀性校正残差的实时补偿方法无效

专利信息
申请号: 201210057116.X 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN102589707A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 赖睿;张智杰;杨银堂 申请(专利权)人: 华中光电技术研究所中国船舶重工集团公司第七一七研究所
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430070 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 红外 平面 阵列 探测器 均匀 校正 实时 补偿 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于数字信号处理技术领域,是一种数字图像复原方法,具体涉及的是基于辐射源定标与残差对消相结合的非均匀性校正方法,适合用于对红外焦平面阵列(IRFPA)探测器非均匀性校正残差的实时补偿。

背景技术

IRFPA探测器的引入使得现代红外成像系统能同时获得在空间分辨率、温度分辨率和时间分辨率方面的优异性能。然而,受到材料、制造工艺和工作环境等因素的影响,IRFPA各探测元在相同辐照条件下通常会输出不同的响应,这种响应的不一致性被称作非均匀性。由于非均匀性的存在会显著降低成像的信噪比和辨析率,因此,在基于IRFPA的各种成像应用中,几乎都对IRFPA器件的非均匀性提出了相应的要求,例如,红外成像制导系统一般要求IRFPA器件的非均匀性在0.1%以内,而当今IRFPA器件的非均匀性大致水平为:国外器件,InSb器件的非均匀性为3%左右,HgCdTe器件为7%左右,而国产器件的非均匀性更大,比国外同类器件大一个数量级以上。为了解决这对供需矛盾,最根本的途径是通过研究新材料和制造工艺以提升器件响应的均匀性,然而新材料和工艺的研究周期长、技术难度大,难以解决眼前面临的问题。鉴于此,部分该领域的研究者近年来转而研究一类利用现代信号处理技术对IRFPA器件非均匀性进行校正的后处理方法。实践证明,这类方法可使IRFPA器件的非均匀性显著降低,而且对于非均匀性较大的器件更加明显,确是一条投入小见效快的技术途径。

目前主流的非均匀性校正方法主要分为:基于参考辐射源的校正方法以及基于场景的自适应校正方法两类。其中,前者通过对均匀辐照下探测器各单元响应输出的测量,计算出各探测单元的校正参数,而后利用上述校正参数对实际目标场景辐照进行校正,此类方法运算复杂度低易于硬件实时实现。而后者则利用当前场景的辐射数据自适应地估计校正参数,并用于后续输出的校正,此类方法需进行大量的迭代运算和数据吞吐操作,适用于高精度的软件实现。鉴于此,在实时性要求较高的应用中多采用基于参考辐射源的校正方法。

通常,IRFPA探测器的响应规律可用线性数学模型予以描述。大量的工程实践证实,线性数学模型中的偏置项较之增益项是引起探测器响应非均匀性的更重要影响因素。而现有的参考辐射源定标校正方法还未能很好地解决因偏置漂移引起的校正残差。因此,针对如何有效地消除校正残差,寻求一种可靠的方法对IRFPA探测器的非均匀响应输出进行实时的校正和残差补偿就显得尤为重要。

发明内容

针对上述存在的问题,本发明的目的在于将加权的均匀背景校正残差用于消除实时场景校正残差,提出了一种新颖的IRFPA探测器非均匀性校正残差的实时补偿方法,以减小校正后的响应值与实际场景辐照值之间的偏差,并提高IRFPA探测器的温度分辨率。

实现本发明目的的技术方案是:针对IRFPA探测器非均匀性响应的校正输出对残差抑制的要求,引入加权的均匀背景校正残差以补偿实际场景的校正误差,将辐射源定标校正与残差对消方法相结合,具体步骤如下:

(1)利用IRFPA探测器采集黑体辐射源在响应动态范围内任一温度点的辐射响应F(Φ0);

(2)将成像系统快门关闭,利用IRFPA探测器采集均匀背景辐射的响应输出F(Φ1);

(3)以黑体辐射F(Φ0)为参考值对均匀背景辐射进行一点定标校正,得到校正结果F′(Φ1);

(4)将成像系统快门打开,利用IRFPA探测器采集实际场景辐射的响应输出F(Φ2);

(5)以均匀背景辐射响应输出F(Φ1)为参考值对实际场景辐射进行一点定标校正,得到校正结果F′(Φ2);

(6)用F′(Φ2)减除加权后的F′(Φ1),以实现残余非均匀性的对消并得到最终的校正残差补偿结果F″(Φ2);

(7)对IRFPA探测器采集的后续实际场景辐射响应F(Φn)重复执行步骤(5)和步骤(6),得到校正残差补偿后的输出F″(Φn)。

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