[发明专利]光纤阵列结构

说明书

技术领域

本发明是提供一种光纤阵列结构，尤指基板与盖板对接面处的矩形定位沟槽可供多个光纤芯阵列状排列并交错推叠，让公差平均的分配到各光纤芯来提高精度，进而可提高工艺良率及确保光讯号传输的品质与稳定性。

背景技术

现今通讯科技、互联网络快速发展，并通过电话、网络等通讯设备的架设，使人与人距离愈来愈近，而通讯设备的传输是将电讯号或光讯号通过缆线作为讯号传输线路，其中又以光讯号传输的方式最为快速，而光讯号传输介质为光纤(Fiber  Optics)缆线，并具有相当强大的抗电磁、噪声干扰的能力，以及频宽高、重量较轻、讯号传输距离远与保密性良好等优点，故光纤有逐渐取代传统金属传输线路的趋势。

再者，光纤通讯的基本架构是传输端将电讯号转换成光讯号，并通过光纤将光讯号传送到接收端，而接收端同样的需要将光讯号转换成电讯号来提供接收端的设备接收，随着传输频宽增加及更多的频道需求，高光耦合率的光纤阵列会是最佳的选择，且光纤阵列(Fiber Array)是光纤与对配器件连接重要的元件，主要应用于平面光波导(PLC)、密集波分复用系统(DWDM)、光交叉连接(OXC)、光分插复用器(OADM)、光路由器、光开关等器件与光纤的连接上，一般光纤阵列构装时，是将光纤阵列(Fiber Array)和激光二极管阵列(LD Array)做对准与接合动作，即必须先搜寻出激光二极管阵列与光纤阵列最大光耦合率位置才能作对准，以利于后续的接合过程；另一种方式是光纤阵列在接合前不需做光耦合位置对准的动作，其构装良率主要取决于光纤阵列与基板之间所设计的接合定位(如胶合、软焊或激光焊接)方式，因此省略了预先对准的动作。

而传统的光纤阵列所使用的基板多为具V型沟槽的玻璃基板，并以多个光纤各别容置于V型沟槽内，再通过多层的玻璃基板堆叠来形成光纤阵列，便可通过V型沟槽定位光纤的方向，以确保光纤对准精度，由于此方式需在玻璃基板上通过刀具一一刻出V型沟槽，因为刀具加工一次便会产生一个公差，整个光纤阵列的各条光纤位置精度便会随的降低，且不同光纤的精度皆有差异，便会产生插入损失(IL；Insertion Loss)提高及返回损失(RL；Return Loss)降低的情况，因为插入损失及返回损失会影响到光讯号传输品质，因此，此光纤阵列结构不仅因为多次加工且需堆叠玻璃基板而让生产成本及速度降低，又会让光讯号传输品质变差，此外，随着讯号传输量的增加，要增加光纤数量则又需堆叠更多层的玻璃基板，不仅生产成本随的增高又会让产品体积增大。

综观上述缺失，若能针对光纤阵列上的加工制造、光纤设置数量及构装精准度的课题进行设计，以兼顾整体的加工制造、成本及更多的光纤设置与构装精准度的要求来符合实际光纤阵列的应用，即为有待从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

故，发明人有鉴于现有光纤阵列使用上的问题与缺失，乃搜集相关数据经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断试作与修改，始设计出此种光纤阵列结构发明专利诞生。

发明内容

本发明的主要目的乃在于提供一种光纤阵列结构，其基板与盖板相抵接的对接面处纵向设有一个或一个以上呈矩形的定位沟槽，且光纤缆线所具的多个光纤芯为定位于定位沟槽内，多个光纤芯为阵列状推叠排列呈二层或二层以上的光纤层，各相邻光纤层所具相同或相异数量的多个光纤芯为呈交错状，由于定位沟槽加工形成的公差平均的分配到各光纤芯，使得各光纤芯的精度提高，且多个光纤芯的层叠错位组装方式，不仅可在同样产品的尺寸下大幅提升光纤密度，又可提高组装方便性，进而可在达到方便组装的效果下，同时具有提高工艺良率、适合量产及确保光讯号传输的品质与稳定性的优势。

本发明的次要目的乃在于提供一种光纤阵列结构，仅需更改定位沟槽尺寸，各光纤层具有的光纤芯数量及定位沟槽内设置的光纤层数量便可增加，由于定位沟槽的公差是在预定范围内，公差分配的光纤芯数量增加，各光纤芯的位置公差即可变小，进而可提高产品精度让插入损失降低及返回损失提高以达到提升光讯号传输品质的目的，便可在随着传输量需求提高而增加光纤芯数量时，同时提升光传输品质，且又不需增大整体体积，进而可延长技术、机台及产线的使用寿命及达到轻、薄、短、小的研发目标。

为了达到上述目的，本发明提供一种光纤阵列结构，包括有基板、光纤缆线及盖板，其中：

所述基板所具的对接面上纵向凹设有呈矩形的一定位沟槽，并于所述定位沟槽底面二侧内壁面处分别形成有接触面；