[发明专利]一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法有效
申请号: | 201210055818.4 | 申请日: | 2012-03-05 |
公开(公告)号: | CN102569630A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 王群;陈立东 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
主分类号: | H01L35/12 | 分类号: | H01L35/12;H01L35/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 彭茜茜 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 层状 无机化合物 有机物 复合 热电 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料,其特征在于,所述有机物插层为脂肪胺插层。
2.如权利要求1所述的热电材料,其特征在于,所述脂肪胺插层的插层客体材料为弱碱性的脂肪胺。
3.如权利要求1所述的热电材料,其特征在于,所述的插层客体材料为支链或直链的C4~C20脂肪胺。
4.如权利要求1所述的热电材料,其特征在于,所述无机化合物的主体材料是具有层状结构的氧化物和/或硫化物。
5.如权利要求1所述的热电材料,其特征在于,所述无机化合物的主体材料是具有层状单晶结构的氧化物和/或硫化物。
6.如权利要求1所述的热电材料,其特征在于,所述无机化合物的主体材料是选自Bi2Sr2Can-1CunOy(n=1,2,3,4,y=0,1,2)、Nd2-yCeyCuO4或La2-ySryCuO4(y=0,1,2)、Pb2Sr2Y1-yCayCu3O8或HgBa2Y1-yCayCunO2n+2(y=0,1)的层状氧化物,
或者选自TiS2、Bi2S3、Bi2Te3、Bi2Se3的层状硫族化合物。
7.一种如权利要求1所述的层状无机化合物/有机物插层复合热电材料的制备方法,其特征在于,所述的插层方式为酸碱反应驱动的原位化学反应。
8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,通过选择插层客体材料的脂肪胺中烷基链的长度来调节插层过程中原位化学反应中无机物主体材料的层间距。
9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,通过选择客体脂肪胺与无机主体材料的配比、控制反应温度和时间来调节复合热电材料内插层数量以及有机物插层在层内的排布方式。
10.一种如权利要求1所述的层状无机化合物/有机物插层复合热电材料制得的热电器件。
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