[发明专利]光电混载基板及其制造方法

权利要求书

1.一种光电混载基板，其是光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合而成的，其特征在于，

上述光波导路单元具有：下包层；以及光路用的芯和电路单元定位用的插入部，该光路用的芯和电路单元定位用的插入部形成于该下包层的表面，且该电路单元定位用的插入部由与该芯形成材料相同的材料构成；

上述电路单元具有：电路基板；光学元件，其安装于该电路基板上的规定部分；弯折部，其是将上述电路基板的局部呈立起状地弯折而成的，且用于嵌合于上述插入部；

上述光波导路单元的上述插入部以上述芯的形成位置为基准相对于该芯的一端面定位形成在规定位置，插入部形成为能够供插入，上述电路单元的上述弯折部相对于上述光学元件定位形成在规定位置，

上述光波导路单元与上述电路单元的结合是以将上述电路单元的上述弯折部嵌合于上述光波导路单元的上述插入部的状态完成的。

2.根据权利要求1所述的光电混载基板，其特征在于，

上述光波导路单元的上述插入部形成为俯视呈大致V字状的突出部，上述电路单元的上述弯折部以被夹持在上述大致V字状的突出部的、大致V字状的相对的内壁面之间的状态嵌合于该突出部。

3.一种光电混载基板的制造方法，其是使光波导路单元与安装有光学元件的电路单元相结合的权利要求1所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

上述光波导路单元的制作包括形成下包层的工序、和在该下包层的表面形成光路用的芯及电路单元定位用的插入部的工序，

在形成该芯及插入部的工序中，利用光刻法，在形成上述芯的同时，在相对于该芯的一端面进行了定位的规定位置，用与上述芯形成材料相同的材料形成电路单元定位用的插入部，

上述电路单元的制作包括形成电路基板的工序、和在该电路基板的规定部分安装光学元件的工序，

在安装该光学元件之后，在相对于该光学元件进行了定位的规定位置，形成嵌合于上述插入部的弯折部，该弯折部是呈立起状地弯折而成的，

使上述光波导路单元与上述电路单元相结合而形成光电混载基板是通过将上述电路单元的上述弯折部嵌合于上述光波导路单元的上述插入部而完成的。

4.根据权利要求3所述的光电混载基板的制造方法，其特征在于，

将上述光波导路单元的上述插入部形成为俯视呈大致V字状的突出部，使上述电路单元的上述弯折部被夹持在上述大致V字状的突出部的、大致V字状的相对的内壁面之间，嵌合于该突出部。