[发明专利]用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法

权利要求书

1.一种用于半导体封装的模塑装置，该模塑装置包括：

下模具，构造为支撑第一半导体芯片；

中间模具，设置在所述下模具上方并支撑第二半导体芯片，所述中间模具在面对所述下模具的下表面上具有用于模塑所述第一半导体芯片的第一空腔；

上模具，位于所述中间模具上方，所述上模具具有第二空腔，所述第二空腔构造为在面对所述中间模具的下表面上模塑所述第二半导体芯片；

第一供应端口，贯穿所述下模具并连接到所述第一空腔；

第二供应端口，贯穿所述下模具和所述中间模具并连接到所述第二空腔；以及

挤压单元，设置在所述下模具下面并包括第一转移压头和第二转移压头，所述第一转移压头提供在所述第一供应端口中以将模塑料挤压到所述第一供应端口中从而将所述模塑料供应到所述第一空腔中，所述第二转移压头提供在所述第二供应端口中以将模塑料挤压到所述第二供应端口中从而将所述模塑料供应到所述第二空腔中。

2.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述中间模具包括下中间模具和上中间模具，所述下中间模具面对所述下模具并具有所述第一空腔，所述上中间模具面对所述上模具并支撑所述第二半导体芯片。

3.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述挤压单元还包括设置在所述下模具下方的转移板，所述第一转移压头和所述第二转移压头从所述转移板向上延伸。

4.如权利要求3所述的模塑装置，其中所述转移板同时升高所述第一转移压头和所述第二转移压头并且同时降低所述第一转移压头和所述第二转移压头。

5.如权利要求3所述的模塑装置，其中所述第二转移压头的高度比所述第一转移压头的高度要大所述中间模具的厚度。

6.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述第二供应端口包括第一端口和第二端口，所述第一端口贯穿所述下模具，所述第二端口贯穿所述中间模具并连接到所述第一端口。

7.如权利要求6所述的模塑装置，其中多个第一供应端口和第一端口沿所述下模具的中间部分布置，多个第二端口沿所述中间模具的中间部分布置。

8.如权利要求7所述的模塑装置，其中所述多个第一供应端口和所述多个第二供应端口交替布置。

9.如权利要求7所述的模塑装置，其中所述多个第一供应端口的数目等于所述多个第二供应端口的数目。

10.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述第一供应端口布置在由所述下模具支撑的至少两个第一半导体芯片之间，所述第二供应端口布置在由所述中间模具支撑的至少两个第二半导体芯片之间。

11.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述模塑料通过第一分配块体从所述第一供应端口供应到所述第一空腔中。

12.如权利要求1所述的模塑装置，其中所述模塑料通过第二分配块体从所述第二供应端口供应到所述第二空腔中。

13.如权利要求1所述的模塑装置，还包括：

下冲模，保持并支撑所述下模具；

中间冲模，保持并支撑所述中间模具；以及

上冲模，保持并支撑所述上模具。

14.如权利要求13所述的模塑装置，其中所述上冲模固定到系杆，所述中间冲模和所述下冲模沿着所述系杆移动以将所述上模具和所述中间模具夹在一起并且将所述中间模具和所述下模具夹在一起。

15.如权利要求14所述的模塑装置，还包括设置在所述系杆中以限制所述中间冲模的移动距离的停止件。

16.如权利要求13所述的模塑装置，其中所述中间冲模包括将所述第二半导体芯片与所述中间模具分离的多个第一中间模具脱模销以及支撑所述第一半导体芯片的多个第二中间模具脱模销。

17.如权利要求16所述的模塑装置，其中所述第一中间模具脱模销通过位于所述系杆中的停止件的压力而从所述中间模具的上表面突出，从而将所述第二半导体芯片与所述中间模具分离。

18.如权利要求13所述的模塑装置，其中所述中间模具包括面对所述下模具的下中间模具和面对所述上模具的上中间模具，所述中间冲模包括将所述上中间模具从所述中间冲模提升的脱模弹簧。