[发明专利]一种无氟化锡铅合金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种无氟化锡铅合金电镀液，属金属材料表面防护领域。

背景技术

锡铅合金是最早具有工业应用的锡合金，早在二十世纪二十年代，国外发达国家就采用锡铅合金镀层保护军工产品表面，起到了较好的防腐作用。锡铅合金结晶细致，镀层具有优良的防腐性、可焊性、润滑性，因此，被广泛地应用于汽车、摩托车用线材、板材、接插件、蓄电池、轴承、阀门等部件中。近年来，随着电子工业的迅速发展，锡铅合金镀层广泛应用于电子原器件上，锡铅合金既可用于电气设备连接头上以防止氧化和保证可焊性，也可用于印制电路板制造工艺上，锡和铅的标准电极电位非常接近，因此，非常容易以不同比例共沉积，且二者电位略低于氢电位，所以，锡铅合金越来越受到广泛应用。

随着环境保护越来越重视，锡铅合金的电镀液面临许多问题，传统的氟硼酸盐镀液因其高毒性终将被淘汰，新型的如甲基磺酸盐电镀液又因成本高，更重的是低铅甚至无铅化已成为发展主流，近年来人们一直致力于研究低铅或无铅的锡合金，发展了一系列的二元或三元锡合金，然而，无铅化是一个长期而昂贵的工程，低铅含量的锡合金在一段时间内仍是使用主流，因此，对实现低铅或超低铅及无铅化的锡铅合金电镀液的研究具有十分重要的意义。

本发明提供了一种无氟化锡铅合金电镀液，主流属于氨基磺酸盐镀液，解决和克服了鉴于氟硼酸盐镀液存在的环境污染问题和柠檬酸盐镀液存在的镀液成分复杂、生产较难控制的缺点，该无氟化锡铅合金电镀液具有无氟化污染，废水易处理，对环境危害小；镀液导电性高，能获得平整、光洁的镀层；镀层光亮区宽，分散能力及深镀能力高等特点

发明内容

本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷，提供一种无氟化锡铅合金电镀液。本发明是通过以下技术方案来实现的，其特征在于该无氟化锡铅合金电镀液主要由：氨基磺酸锡、氨基磺酸铅、氨基磺酸、氧乙基化脂肪酸、磺化乙氧基化合物、去离子水等组成。

按其体积重量比为：氨基磺酸锡35g/L～70g/L；氨基磺酸铅15g/L～30g/L；氨基磺酸50g/L～100g/L；氧乙基化脂肪酸0.5g/L～1.0g/L；磺化乙氧基化合物1.0g/L～2.0g/L；去离子水1000ml组成。

具体实施方式

1、称取磺化乙氧基化合物1.5g，与少量去离子水溶解。

2、在常温状态下，称取氨基磺酸锡70g；氨基磺酸铅30g；氨基磺酸50g；氧乙基化脂肪酸1.0g；先将上述材料分别用少量蒸馏水溶解，然后混合稀释至800mL。

3、将1中配置混合好的磺化乙氧基化合物与2中配制好的溶液混合，加入蒸馏水1000毫升，溶液的PH值控制在5～6。

4、在室温条件下，阳极采用石墨做电极，阴极为施镀零件，电流密度为6～8A/dm²下进行电镀，即可得到光亮的锡铅合金镀层。