[发明专利]一种高效低毒锡铅合金电镀液

说明书

技术领域

本发明涉及一种高效低毒锡铅合金电镀液，属金属材料表面防护领域。

背景技术

锡铅合金是最早具有工业应用的锡合金，早在二十世纪二十年代，国外发达国家就采用锡铅合金镀层保护军工产品表面，起到了较好的防腐作用。锡铅合金结晶细致，镀层具有优良的防腐性、可焊性、润滑性，因此，被广泛地应用于汽车、摩托车用线材、板材、接插件、蓄电池、轴承、阀门等部件中。近年来，随着电子工业的迅速发展，锡铅合金镀层广泛应用于电子原器件上，锡铅合金既可用于电气设备连接头上以防止氧化和保证可焊性，也可用于印制电路板制造工艺上，锡和铅的标准电极电位非常接近，因此，非常容易以不同比例共沉积，且二者电位略低于氢电位，所以，锡铅合金越来越受到广泛应用。

随着环境保护越来越重视，锡铅合金的电镀液面临许多问题，传统的氟硼酸盐镀液因其高毒性终将被淘汰，新型的如甲基磺酸盐电镀液又因成本高，更重的是低铅甚至无铅化已成为发展主流，近年来人们一直致力于研究低铅或无铅的锡合金，发展了一系列的二元或三元锡合金，然而，无铅化是一个长期而昂贵的工程，低铅含量的锡合金在一段时间内仍是使用主流，因此，对实现低铅或超低铅及无铅化的锡铅合金电镀液的研究具有十分重要的意义。

本发明提供了一种高效低毒锡铅合金电镀液，主流属于甲基磺酸盐镀液，解决和克服了鉴于氟硼酸盐镀液存在的环境污染问题和柠檬酸盐镀液存在的镀液成分复杂，生产较难控制及氨基磺酸盐镀液长期稳定性差、易产生硫酸铅沉淀的缺点。该高效低毒锡铅合金电镀液具有低毒、废水易处理，化学需氧量小；无明显水解，不易引起重金属离子的氧化；镀层可焊性好，外观光亮不易变色。

发明内容

本发明的目的就是在于解决和克服上述的缺陷，提供一种高效低毒锡铅合金电镀液。本发明是通过以下技术方案来实现的，其特征在于该高效低毒锡铅合金电镀液主要由：甲基磺酸锡、甲基磺酸铅、甲基磺酸、邻氯苯甲醛、水杨醛烷基醚、吡啶甲酸、硝酸铋、去离子水等组成。

按其每升镀液中含：甲基磺酸锡8g～10g；甲基磺酸铅9g～12g；甲基磺酸120g～150g；邻氯苯甲醛0.15ml～0.18ml；水杨醛烷基醚0.1g～0.2g；吡啶甲酸0.18g～0.2g；硝酸铋0.1g～0.15g；余量为去离子水。

具体实施方式

1、称取甲基磺酸120g溶解于35ml～50ml去离子水中。

2、在常温状态下，称取甲基磺酸锡10g；甲基磺酸铅12g；；邻氯苯甲醛0.15ml；水杨醛烷基醚0.2g；吡啶甲酸0.18g；硝酸铋0.1g；

3、然后，向1溶液中加入硝酸铋0.1g搅拌直至完全溶解，再依次向以上溶液中加入甲基磺酸锡10g；甲基磺酸铅12g；；邻氯苯甲醛0.15ml；水杨醛烷基醚0.2g；吡啶甲酸0.18g，余量为水。

4、在室温条件下，阳极采用石墨做电极，阴极为施镀零件，电流密度为4～6A/dm²下进行电镀，即可得到光亮的锡铅合金镀层。