[发明专利]薄膜基板固定用粘合粘接片无效
申请号: | 201210054274.X | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102653663A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 新谷寿朗;有满幸生 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;B32B7/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 固定 粘合 粘接片 | ||
技术领域
本发明涉及薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上的图案形成方法,更具体而言,涉及在挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的驱动电路、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板、太阳能电池的制膜工艺等制造中的在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片、及在薄膜基板上的图案形成方法。
背景技术
迄今,电路基板、有机EL面板的基底基板、滤色器等的基板由于有厚度而具有刚性,因此在这些基板上进行图案形成时,基板的固定、移动等处理无需费心,可以固定于准确位置而在这些基板上进行图案形成。实际上,驱动电路、滤色器一般形成在玻璃基板上,在对这种具有足够的刚性的玻璃基板进行图案形成时未发生任何问题。
然而,最近,对于电子器件中的部件、显示器,更具体而言对于挠性电路基板(FPC)、有机EL面板的基底基板、或者电子纸、挠性显示器的TFT(驱动电路)、无源矩阵或滤色器、触摸屏的电路基板、太阳能电池本身,正在推进以轻量、且即使受到冲击也不容易破坏、而且薄为特征的类型的开发。
该情况下,驱动电路、无源矩阵、滤色器、触摸屏的电路基板等需要在具有所谓的耐热性的金属箔、塑料基板上而不是在以往的玻璃基板上形成图案,这些金属箔、塑料基板由于是薄膜,因此难以准确固定和输送这样的问题堆积如山。
特别是在进行图案形成时,会由于基板的微小的应变而引发位置偏移,结果会大幅降低成品率。此外,即使利用使用了多孔板的吸附板来固定基板,其吸附部的微小的凹陷也会导致位置偏移,结果产生了会降低成品率等的问题。
因此,飞利浦公司(Philips Corporation)为了开发α-Si TFT-EPD显示器,提出了将聚酰亚胺涂布在玻璃上之后利用转印技术将聚酰亚胺基板从玻璃上分离的方法,而该情况下,玻璃基板的除去需要使用激光退火,结果存在下述问题:需要新设备;从耐热的观点出发,无法使用廉价的薄膜基板。
进而,最近还对辊对辊(Roll to Roll)制造工艺进行了尝试,该情况下,由于不是以往的间歇工艺,因此无法使用现有的TFT设备而需要新设备。此外,必须克服由进行了辊卷绕的基板的旋转和接触所引起的多个问题。
另一方面,还开始了用具有所谓的基底基材的粘合带临时固定、在图案形成后剥离的尝试,但最大的问题是在借助于贴附于硬质基板的粘合带来贴合薄膜基板之后为了进行图案形成而投入加热工序时,有可能在薄膜基板与粘合带之间产生气泡、发生图案形成不良。因此,现状是在将粘合带贴合于硬质基板之后,需要充分通过用于除去粘合带的基材中的水分的预干燥工序。此外,产生了如下的严重问题:即使一度进行了预干燥,如果不在30分钟~1小时以内通过图案形成工序,则会通过胶带截面吸湿,若不再次进行预干燥,则会产生上述的气泡问题。进而,在本领域的图案形成工序中,形成各层时均需要通过用于除去不需要的部分的、被称作所谓的显影工序的药液处理工序,在该过程中必然会吸湿,因此必须要在各层的图案形成前通过预加热工序,结果存在如下的严重问题:会降低昂贵的进行图案形成的设备的运转率,成本会变得非常高。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2010-39472号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于,在电子器件中的部件、显示器等所用的薄膜基板上形成图案的方法中,即使在使用薄膜基板时也能够准确地固定和输送该薄膜基板、不发生位置偏移地进行图案形成,并且即使不事先干燥双面胶带也能够没有气泡没有应变地进行固定,可非常高效且稳定地进行图案形成。
用于解决问题的方案
本发明要解决如前所述的现有的问题,其即使在使用薄膜基板时,通过借助于使用了具有穿孔的多孔基材的粘合粘接性胶带来固定在硬质基板上,也能够没有气泡没有应变地进行固定。由此,提供能够稳定地进行图案形成而不发生位置偏移、并且在输送后可以不产生损伤地取出的方法,为此采用下述手段。
1.一种薄膜基板固定用粘合粘接片,其是在薄膜基板上进行图案形成时使用的薄膜基板固定用粘合粘接片,图案形成是在依次层叠薄膜基板、固定用粘合粘接片、硬质基板而成的状态下进行,这里所使用的固定用粘合粘接片具有多孔基材,该多孔基材的孔隙率为5~95%,且孔径具有0.01μm~900μm的直径。
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