[发明专利]大功率密度的磁控溅射阴极

权利要求书

1.一种大功率密度的磁控溅射阴极，包括阴极主体，以及与阴极主体连接的同轴电缆，还包括安装在阴极主体上部的靶材，以及位于阴极主体下方的磁路系统，其特征在于；还包括一个阳极罩，所述阴极主体上开设进水槽和出水槽，并与靶材之间设有防水板，进水槽与出水槽的下方分别形成进水口和出水口，阴极主体的下方还设有绝缘体，并在绝缘体的下方通过底板固定于阳极罩内，所述的阳极罩上方设有气路板，以及用于引入冷却水的铜管。

2.根据权利要求1所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述气路板上均分布有气路槽、进气孔及出气孔。

3.根据权利要求1或2所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述的同轴电缆采用M17/127-RG393型电缆线，该电缆采用7/0.79标准镀银铜作为内导体；7.24mm聚四氟乙烯作为绝缘体；8.71mm双层镀银铜网作为外导体；9.91mm FEP作为外绝缘层。

4.根据权利要求1或2所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述阴极主体采用高纯度真空无氧铜材料加工而成。

5.根据权利要求1或2所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述磁路由若干块磁铁排列拼接而成形成磁阵，磁阵下方采用高质量工业软铁DT4作为轭铁来限制磁路。

6.根据权利要求1或2所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述绝缘体为整体的聚四氟乙烯绝缘体。

7.根据权利要求1或2所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述气路板采用316型不锈钢材料加工而成。

8.根据权利要求5所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述钕铁硼金属间化合物的主要成分为Nd₂Fe₁₄B。

9.根据权利要求4所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述高纯度真空无氧铜的纯度为99.97％，氧含量不大于0.003％，杂质总含量不大于0.03％。

10.根据权利要求1所述的大功率密度的磁控溅射阴极，其特征在于：所述防水板为黄铜材料，厚度为0.8mm。