[发明专利]移动终端壳体无效
申请号: | 201210053796.8 | 申请日: | 2012-03-02 |
公开(公告)号: | CN102595816A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 朱杰;贺森林 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋合成 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 移动 终端 壳体 | ||
技术领域
本发明涉及一种移动终端壳体。
背景技术
随着无线通信技术的发展,无线终端已经成为人们生活、工作所必不可少的工具,同时信息技术的蓬勃发展使得同一无线通信系统上搭载越来越多的信息子系统。信息子系统的增加必然导致天线多频段集合和天线复杂度的增加。对于无线通信,手持式终端的薄型化和小型化在越来越受到消费者的青睐;而薄型化和小型化的趋势必然导致预留给天线的设计空间越来越小,传统的很多内置天线虽然具备多频带,但这些天线所需空间较大,限制了终端的小型化。
便携式终端的薄型化和小型化且终端的内部空间越来越小,造成天线周围的器件越来越多,终端通常需要有时尚有质感的外观造型,这与天线对空间和环境的要求相矛盾。
传统移动终端的内置天线通常采用在塑胶支架上贴置FPC(柔性电路板)或金属辐射弹片,然后再组装到移动终端的壳体上,从而导致移动终端的壳体制作工艺复杂,天线和移动终端的一致性差,性能不稳定。
发明内容
本发明旨在至少解决上述技术问题之一。
为此,本发明的一个目的在于提出一种成本低、生产工艺简单、稳定性高的移动终端壳体。
根据本发明实施例的移动终端壳体包括:由第一塑胶材料形成的机壳部;和由含有活化物质的第二塑胶材料形成且通过多色注塑与所述机壳部一体成型的天线壳部。
根据本发明实施例的移动终端壳体,由于天线壳部与机壳部一体地成型形成移动终端壳体,因此移动终端壳体生产工艺简单、可靠、成本低,提高了移动终端壳体的一致性和稳定性,并且便于在天线壳部上形成辐射区且进一步在辐射区上形成天线,由此提高天线的辐射面积而不受移动终端壳体的造型限制,解决了天线的空间高度、净空区域与结构强度及外观造型之间的矛盾。
另外,根据本发明的移动终端壳体,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本发明的一个实施例,所述天线壳部的表面上形成有预定形状的辐射区。
根据本发明的一个实施例,所述辐射区上设有金属层以构成天线单元。
根据本发明的一个实施例,所述辐射区为多个,所述多个辐射区分别设有金属层以构成多个天线单元。
根据本发明的一个实施例,所述多个天线单元分别用于辐射不同频段的电磁信号。
根据本发明的一个实施例,所述天线壳部为多个,每个所述天线壳部的表面上形成有预定形状的辐射区,多个所述天线壳部上的辐射区上分别设有金属层以构成分别用于辐射不同频段的电磁信号的多个天线单元。
根据本发明的一个实施例,所述天线壳部为两个,其中一个天线壳部上的辐射区上的金属层构成主天线,另一个天线壳部上的辐射区上的金属层构成副天线,所述主天线和所述副天线用于辐射不同频段的电磁信号。
根据本发明的一个实施例,所述主天线包括用于辐射不同频段的电磁信号的第一主天线和第二主天线。
根据本发明的一个实施例,所述第一主天线用于辐射800MHz-960MHz频段的电磁信号,所述第二主天线用于辐射1700MHz-2100MHz频段的电磁信号,且所述副天线用于辐射2400MHz-2500MHz频段的电磁信号。
根据本发明的一个实施例,所述辐射区通过镭射雕刻形成。
根据本发明的一个实施例,所述金属层通过化学镀形成在所述辐射区上。
根据本发明的一个实施例,所述金属层的材质包括铜、镍、或金中的一种或多种。
根据本发明的一个实施例,所述活化物质为铜铬黑尖晶石。
根据本发明的一个实施例,所述第一塑胶材料为聚碳酸酯、聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的任一种,所述第二塑胶材料为含铜铬黑尖晶石的聚碳酸酯或含铜铬黑尖晶石的聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。
根据本发明的一个实施例,所述多色注塑为双色注塑。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的移动终端壳体的正面结构示意图;
图2是根据本发明的实施例的移动终端壳体的背面结构示意图;
图3是用于制造根据本发明实施例的移动终端壳体的制造方法的流程示意图;和
图4是用于制造根据本发明实施例的移动终端壳体的制造方法的另一流程示意图。
具体实施方式
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