[发明专利]一种基于原子灰封闭槽孔的方法

说明书

技术领域

    本发明涉及无线通信的技术领域，特别涉及一种基于原子灰封闭槽孔的方法。

背景技术

目前，在移动终端产品的壳体1上，经常由于生产工艺的限制或者设计要求，必须在壳体1上留有一些通孔2或槽，如图1所示。由于通孔或槽的存在，使得移动终端产品的防尘、防水性能明显变差，并且影响了产品的外观，特别是对于一些需要密封的元件，例如喇叭后腔，摄像模组等，通孔或槽的存在显然会对其性能造成影响。因此，人们采取一些措施来解决这个问题，目前，常用的是使用胶水来进行封孔或槽，其过程为：

1、先在通孔或槽内点胶并固化，外观面上会有残留或多余的胶水凸出于壳体；

2、在外表面打磨掉凸出或者多余的胶水并进行抛光，使填充的胶水与壳体平齐，即可完成封孔过程。

但是，现有的使用胶水来进行封孔或槽的方法存在以下缺陷：胶水在固化时收缩率较大，会产生气孔，且成本较高，且残留的胶水非常不便于打磨和抛光。

发明内容

本发明目的在于提供一种基于原子灰封闭槽孔的方法，以解决现有技术中采用胶水封孔时胶水在固化中收缩率较大，会产生气孔，且成本较高的技术性问题。

本发明目的通过以下技术方案实现：

一种基于原子灰封闭槽孔的方法，用于封闭移动终端产品或多媒体设备的壳体上的凹槽或通孔，包括以下步骤：

（1）将原子灰注入移动终端产品或多媒体设备的壳体的凹槽或通孔中;

（2）对原子灰进行固化。

进一步地，所述原子灰包括不饱和聚酯树脂和添加材料，所述添加材料包括苯乙烯单体、碳酸钙、非石棉类滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化铁颜料、气相二氧化硅的其中之一或其组合。

进一步地，所述步骤（2）中对原子灰进行固化的方式包括自然固化、高温固化、紫外线固化或吸湿固化。

进一步地，在所述步骤（1）之前，可在原子灰中混合添加剂。

进一步地，所述添加剂包括固化剂。

进一步地，所述固化剂包括过氧化二苯甲酰。

进一步地，所述添加剂包括稀释剂。

进一步地，所述添加剂包括双组分胶水、紫外固化胶水、热固化胶水或吸湿固化胶水的其中之一或其组合。

进一步地，所述步骤（2）还进一步包括：若固化后原子灰凸出壳体，则对凸出的部分进行打磨，抛光，使注入凹槽或通孔的原子灰与壳体表面平齐。

与现有技术相比，本发明有以下优点：

1、本发明中所述的原子灰成本非常低，它在固化时收缩率很小，可以有效的避免产生气孔的缺陷，并且它与壳体的结合强度非常好，连接可靠稳定； 

2、本发明中所述的原子灰在固化后，非常容易通过打磨或抛光工艺去除多余或残留在壳体表面的原子灰，生产工艺简单，生产效率高，外观不良率得到了很大改善。

附图说明

图1为移动终端产品或多媒体设备的壳体的结构示意图；

图2为将原子灰注入壳体上的凹槽或通孔的结构示意图；

图3为将凸出壳体的原子灰打磨，抛光后的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例，详细说明本发明。本发明的实施例仅用于举例说明，并非用来限定本发明。

实施例1

本发明的基于原子灰封闭槽孔的方法，用于封闭移动终端产品或多媒体设备的壳体上的凹槽或通孔，包括以下步骤：

将原子灰注入移动终端产品或多媒体设备的壳体的凹槽或通孔中，采用自然固化、高温固化、紫外线固化或吸湿固化的方式进行固化，固化后若有部分原子灰凸出壳体，如图2所示，则对固化后凸出壳体的部分进行打磨，然后抛光，使填入凹槽或通孔的部分与壳体表面平齐，如图3所示。

 其中，原子灰包括不饱和聚酯树脂和添加材料，添加材料包括苯乙烯单体、碳酸钙、非石棉类滑石粉、硫酸钡、二氧化钛、氧化铁颜料、气相二氧化硅的其中之一或其组合。还可在原子灰中添加稀释剂，以改善原子灰的混合均匀度。

实施例2

本发明的基于原子灰封闭槽孔的方法，用于封闭移动终端产品或多媒体设备的壳体上的凹槽或通孔，包括以下步骤：

（1）将原子灰与适量胶水混合形成混合物，将混合物注入移动终端产品或多媒体设备的壳体的凹槽或通孔中，采用自然固化、高温固化、紫外线固化或吸湿固化的方式进行固化，固化后的混合物3若有部分凸出壳体，如图2所示，则对固化后凸出壳体的部分进行打磨，然后抛光，使填入凹槽或通孔的部分与壳体表面平齐，如图3所示。