[发明专利]电子装置无效
| 申请号: | 201210053171.1 | 申请日: | 2012-03-02 |
| 公开(公告)号: | CN103298290A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
| 发明(设计)人: | 陈敬华;周世堃;刘谚泽;林世民 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本发明是有关于一种电子装置,特别有关于一种壳体可移动的电子装置。
背景技术
随着电子科技技术的发展,现今电脑为了达到高执行速度的需求,趋向于让中央处理器以高频率运作,或甚至通过超频(over clocking),便于中央处理器能以最极限的速度处理数据。因此,现今电脑必须消耗更多电力,也使得中央处理器产生更多的热能,而必须面对严重过热的问题。
发明内容
本发明提供一种电子装置,包括本体、致动模块、第一连杆、第一壳体以及散热模块。致动模块设置于本体内部。第一连杆的一侧连接致动模块。第一壳体连接第一连杆的另一侧。散热模块的一侧设置于本体,另一侧设置于第一导轨。其中,致动模块控制第一连杆转动,以将第一壳体的一侧与本体分离,使得散热模块外露于本体,并使电子装置由闭合状态转换为开启状态。
在本发明的一实施例中,当电子装置为开启状态时,第一壳体的一侧与本体分离,以形成第一间隙于第一壳体与本体之间。
在本发明的一实施例中,电子装置还包括第二连杆,连接本体及第一壳体。
在本发明的一实施例中,散热模块具有框架及风扇,框架包覆风扇,风扇为离心式风扇。
在本发明的一实施例中,电子装置还包括第二壳体,设置于本体的顶板。
在本发明的一实施例中,当电子装置转换为开启状态时,第二壳体的一侧与本体分离,并形成第二间隙于第二壳体与本体之间。
在本发明的一实施例中,电子装置还包括一第三壳体,第一壳体与第三壳体分别设置于本体的两侧。
综上所述,本发明的电子装置具有闭合状态及开启状态,当电子装置为闭合状态时,第一壳体的两侧与本体相连接,而为将电子装置转换为开启状态时,可通过控制致动模块,使与第一壳体相连接的第一连杆转动,进而带动第一壳体移动,使第一壳体的一侧与本体分离,并形成第一间隙于第一壳体与本体之间,以提高入风量,另外,还设置散热模块于第一壳体与本体之间,以增加气体的流动量,进而使电子装置具有较佳的散热功效。
为了对本发明之上述及其他方面有更佳的了解,下文特举较佳实施例,并配合附图,作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的电子装置的示意图。
图2为本发明一实施例的电子装置的透视图。
图3为本发明一实施例的致动模块的分解示意图。
图4为本发明一实施例的部分本体、致动模块、第一连杆以及第二连杆的示意图。
图5A及图5B为本发明一实施例的第一连杆及第二连杆带动第一壳体移动的上视图。
图6为本发明一实施例的电子装置的部份示意图。
图7为本发明一实施例的电子装置为闭合状态的示意图。
图8为本发明一实施例的电子装置为开启状态的示意图。
图9及图10为本发明一实施例的本体的顶板及第二壳体的示意图。
图11为本发明另一实施例的电子装置为闭合状态的示意图。
图12为本发明另一实施例的电子装置为开启状态的示意图。
图13为本发明另一实施例的电子装置为闭合状态的示意图。
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本发明实施例的一种电子装置,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。
请参照图1及图2所示,其中图1为本发明一实施例的电子装置的示意图;图2为本发明一实施例的电子装置的透视图。首先说明的是,本实施例的电子装置1以电脑主机为例,故在电子装置1内设置例如主板、硬盘及电源供应器等电子元件,然非限定于本发明。电子装置1具有闭合状态及开启状态。其中,图1及图2所示的电子装置1为闭合状态。于闭合状态的电子装置1具有第一间隙21及第二间隙22,让气体得以流通于电子装置1内,并可对设置于内部的电子元件进行散热,其中,第一间隙21例如位于电子装置1的下方,而第二间隙22例如位于电子装置1的后方。
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