[发明专利]振动装置、振动装置的制造方法以及电子设备

权利要求书

1.一种振动装置，其特征在于，具有：

基板，其具备金属支柱和绝缘体，所述金属支柱为，具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面，且包括第一金属支柱以及第二金属支柱的多个所述金属支柱，所述绝缘体被填充在多个所述金属支柱的、与所述第一面以及所述第二面不同的面之间的间隙内且将多个所述金属支柱固定为一体；

半导体电路元件，其第三面上具有电极，并以使所述第三面的相反侧的第四面与所述第一金属支柱的所述第一面对置的方式而被固定在所述第一金属支柱上；

振动片，其具有支承部和从所述支承部起延伸出的振动部，并通过使所述支承部与所述半导体电路元件的所述第三面接合从而被支承在所述半导体电路元件上；

导电性部件，其对所述电极和所述第二金属支柱进行电连接；

盖体，其以覆盖所述半导体电路元件以及所述振动片的方式而设置。

2.如权利要求1所述的振动装置，其特征在于，

多个所述金属支柱包括筒状的第三金属支柱，所述第三金属支柱以俯视观察时包围所述第一金属支柱以及所述第二金属支柱的方式而设置，

所述绝缘体被填充在所述第三金属支柱的内壁面侧，

所述盖体与所述第三金属支柱的所述第一面接合，

与所述第一金属支柱以及所述第二金属支柱的、所述第一面和所述第二面之间的距离相比，所述第三金属支柱的、所述第一面与所述第二面之间的距离更短。

3.如权利要求1或2所述的振动装置，其特征在于，

多个所述金属支柱包括第四金属支柱以及金属配线部，

所述金属配线部对所述第二金属支柱和所述第四金属支柱进行电连接，

与所述第一金属支柱、所述第二金属支柱、以及所述第四金属支柱的、所述第一面和所述第二面之间的距离相比，所述金属配线部的所述第一面和所述第二面之间的距离更短。

4.如权利要求1至3中的任一项所述的振动装置，其特征在于，

多个所述金属支柱的所述第一面上具备第一镀层，所述第一镀层从所述第一面起向外侧突出。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的振动装置，其特征在于，

在所述金属支柱的所述第二面、以及所述第二面侧的与所述第二面不同的面上，具备第二镀层。

6.如权利要求2所述的振动装置，其特征在于，

所述第三金属支柱的所述第一面位于，与其他的所述金属支柱的所述第一面相比更高的位置。

7.如权利要求6所述的振动装置，其特征在于，

所述第三金属支柱的所述第一面位于，与所述振动片相比更高的位置。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的振动装置，其特征在于，

所述盖体包括金属部分，所述盖体和所述第三金属支柱被电连接。

9.一种振动装置的制造方法，其特征在于，包括：

第一蚀刻工序，对具有第一面以及所述第一面的相反侧的第二面的金属板，从所述第一面起进行局部蚀刻，从而形成多个凸部；

绝缘体形成工序，将绝缘体填充并固定于在所述第一蚀刻工序中随着所述凸部的形成而形成的凹部中；

第二蚀刻工序，在所述绝缘体形成工序之后，通过从所述第二面起以与所述凹部连通的方式对所述金属板进行局部蚀刻，从而形成从所述凸部起向所述第二面延伸的、包括第一金属支柱以及第二金属支柱的多个金属支柱；

半导体电路元件接合工序，使第三面上具有电极的半导体电路元件的、所述第三面的相反侧的第四面，与所述第一金属支柱的所述第一面对置并进行接合；

振动片固定工序，将振动片固定在所述半导体电路元件的所述第三面上；

连接工序，通过导电性部件而对所述电极和所述第二金属支柱进行电连接；

密封工序，以覆盖所述半导体电路元件以及所述振动片的方式而设置盖体。

10.如权利要求9所述的振动装置的制造方法，其特征在于，

在所述第一蚀刻工序之前包括第一镀膜工序，在所述第一镀膜工序中，在所述第一面上形成第一镀层，

在所述第一蚀刻工序中，将所述第一镀层用作蚀刻掩膜。

11.如权利要求9或10所述的振动装置的制造方法，其特征在于，

在所述第二蚀刻工序之后，具有通过无电解电镀法而实施的第二镀膜工序。