[发明专利]天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及天线装置，更具体地说，涉及一种基于复合材料介质基板内置型的天线装置。

背景技术

天线作为最终射频信号的辐射单元和接收器件，其工作特性将直接影响整个电子系统的工作性能。然而天线的尺寸、带宽、增益等重要指标却受到了基本物理原理的限制(固定尺寸下的增益极限、带宽极限等)。

在射频天线技术领域，基于覆铜箔层压板设计天线由于呈板状等优点，也使得其大量使用于各种各样的电子设备中，经研究测试发现：现有的覆铜箔层压板相关参数如介电常数值、介电损耗值等相关参数，对天线辐射效率乃至整个天线效率影响很大。

同时，对于天线设计业者来说，天线的尺寸、大小、长短、谐振频段、谐振频宽、适用设备环境、增益效益、场性等各个因素制约天线开发和设计。尤天线辐射场型与天线要求高增益性能是一对突出的矛盾。而天线选型对天线的设计、开发有着重要影响。因此在考虑在较小天线在有限尺寸条件下，使得天线的整体性能符合相对应电子设备需求，又可节省天线开发、设计及制造的成本是天线开发者面临综合性的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提供一种成本低、小型化及效率高的内置型的天线装置。因此，本发明提供一种基于复合材料介质基板内置型的天线装置。

一种天线装置包括：

一介质基板，包括一第一表面和与所述第一表面相对的一第二表面；

一天线导体，设置于所述介质基板表面上，包括一馈电引脚、由所述馈电引脚延伸成一第一导电分支和一第二导电分支、再由所述第二导电分支延伸成一第一谐振臂和一第二谐振臂、在所述第一谐振臂与第一导电分支之间设置一短接分支及所述第一导电分支的一端形成一接地引脚。

进一步地，所述天线导体呈平面状且附着在所述第一表面上。

进一步地，天线装置还包括设置于第二表面上的馈电引脚和接地引脚，所述第一表面的馈电引脚和接地引脚分别与所述第二表面上的馈电引脚和接地引脚相互镜像设置于介质基板相对的表面上，并且馈电引脚和接地引脚对应的介质基板上设置有若干个金属化孔。

进一步地，所述介质基板在1GHz频率下工作，具有≤0.008的电损耗正切量。

进一步地，所述第一谐振臂主要影响2.4GHz频段的谐振，第二谐振臂主要影响5.8GH频段的谐振。

进一步地，所述短接分支与所述第二导电分支平行设置，所述第一谐振臂与第一导电分支平行设置；所述第一谐振臂且靠近短接分支挖设一缺口。

进一步地，所述第一谐振臂还设置若干个孔。

进一步地，所述第一谐振臂和第二谐振臂设置在同一直线上。

进一步地，所述孔为圆形孔或多边形孔。

进一步地，所述天线导体垂直设置或成一定角度的设置于所述第一表面或第二表面上。

进一步地，所述介质基板在1GHz频率下工作，具有≤0.0002的电损耗正切量。

相对现有技术，通过引入极性与非极性高分子共聚物的形式来降低介质基基板的介电常数以及介电损耗，从而使得天线装置损耗较少，能量转换率提高；同时通过天线选型、优化天线选型设计进一步提高了天线装置的增益等综合性能。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明天线装置一实施例平面图；

图2为图1所示天线装置的第一表面示意图；

图3为图1所示天线装置的第二表面示意图；

图4为图1所示天线装置的S11仿真参数图；

图5为本发明天线装置另一实施例的第一表面示意图。

具体实施方式

现在详细参考附图中描述的实施例。为了全面理解本发明，在以下详细描述中提到了众多具体细节。但是本领域技术人员应该理解，本发明可以无需这些具体细节而实现。在其他实施方式中，不详细描述公知的方法。过程、组件和电路，以免不必要地使实施例模糊。

请参阅图1和图2，为本发明天线装置一实施例双面示意图及第一表面示意图。天线装置包括一介质基板11及一天线导体12，所述介质基板11包括一第一表面111和与所述第一表面111相对的一第二表面112(如图3所示)。在本实施方式中，所述天线导体12呈平面状且附着在所述第一表面111上。在其他实施方式中，所述天线导体12垂直设置或成一定角度的设置于所述第一表面111或第二表面112上。