[发明专利]一种导热绝缘片及结构胶

权利要求书

1.一种导热绝缘片，包括由上至下依次放置的复合导热膜层、导热金属箔层和柔软导热层，其特征在于，所述复合导热膜层和导热金属箔层中间还设置有结构胶层，所述结构胶层中含有超微导热颗粒。

2.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述结构胶层的厚度不超过100微米。

3.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述超微导热颗粒的粒径不超过80微米。

4.根据权利要求2或3所述的导热绝缘片，其特征在于，所述超微导热颗粒为三氧化二铝、氮化硼或碳化硅微粒。

5.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述复合导热膜层为具有导热和绝缘特性的聚酰亚胺，所述导热金属箔层为导热率在50W/mK以上的金属合金。

6.根据权利要求5所述的导热绝缘片，其特征在于，所述金属箔为铜箔、银箔、铝箔、铁箔、金箔或锡箔。

7.根据权利要求6所述的导热绝缘片，其特征在于所述金属箔层的厚度不高于1毫米。

8.根据权利要求6所述的导热绝缘片，其特征在于，所述导热金属箔层由压延或电解方式制成。

9.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述导热绝缘片的外层设置有阻热层。

10.根据权利要求9所述的导热绝缘片，其特征在于，所述阻热层为多空隙的聚氨酯，其空隙度不低于120个/平方米。

11.根据权利要求9所述的导热绝缘片，其特征在于，所述阻热层的硬度不超过Shore A100，导热率不高于0.3W/mK。

12.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述复合导热膜层中加入有重量百分比不低于30%的陶瓷粉体，所述陶瓷粉体具有导热和绝缘双重属性，所述陶瓷粉体的颗粒度不高于1000纳米。

13.根据权利要求1所述的导热绝缘片，其特征在于，所述复合导热膜层按照重量份数计，由以下组份组成： 100份的聚酰亚胺树脂，60份的二甲基甲酰胺，1份对十二甲基苯磺酸钠和10～35份的纳米碳化硅；所述对十二甲基苯磺酸钠浓度质量百分比为1%。

14.根据权利要求13所述的导热绝缘片，其特征在于，所述复合导热膜层的制备方法如下：

A、        称取100克的聚酰亚胺树脂，60克的二甲基甲酰胺，1克质量百分比为1%的对十二甲基苯磺酸钠和10～35克的纳米碳化硅；

B、        混合搅拌至均匀；

C、        在温度220℃～230℃，热压压力15～25Mpa的条件下采用双向拉伸工艺制成样品；

D、        取样测试。

15.一种应用于权利要求1所述导热绝缘片的结构胶，其特征在于，按照重量份数计，由以下组成：50份的高剥离强度环氧胶，60份的乙酸乙酯，1.5份的表面活化剂和20～45份的六方氮化硼。

16.一种如权利15所述的结构胶的制备方法，其步骤如下：

A、        称取50克的高剥离强度环氧胶，60克的乙酸乙酯，1.5克的表面活化剂和20～45克的六方氮化硼；

B、        混合搅拌至均匀；

C、        在温度120℃～130℃，采用单面涂敷工艺将胶体涂敷在ＰＥＴ离型膜上；

D、        20分钟后取样测试。