[发明专利]一种介质滤波器的介质及其连接方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及通讯领域中的滤波器，尤其涉及介质滤波器的介质及其连接方法。

【背景技术】

现代通讯需要用到滤波器，传统金属腔滤波器尺寸和重量都大，而介质滤波器是实现小型化的途径。介质由陶瓷振子与陶瓷支撑体所组成。陶瓷振子与陶瓷支撑体一般用有机胶粘结，但有机胶粘结导致滤波器不耐高温，且介电损耗也较高。有机胶使用方便、损耗低，但其损耗较玻璃高，受热后软化，挥发现象不利于性能稳定。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是：提供一种介质滤波器的介质及其连接方法，用玻璃粘合剂代替传统的有机胶粘结滤波器介质的振子和支撑体，使该滤波器耐高温且损耗低。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种介质滤波器的介质，包括振子和支撑体及粘结振子和支撑体的粘合剂层，所述粘合剂采用的是玻璃粘合剂。

所述振子采用的是介电常数为35～60、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉A制成的。

进一步改进，所述陶瓷粉A优选为BaTiO₃体系或MgTiO₃-CaTiO₃体系。

所述支撑体采用的是介电常数小于10、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉B制成的。

进一步改进，所述陶瓷粉B优选为Al₂O₃、堇青石或莫来石。

一种制备介质滤波器介质的连接方法，所述制备方法包括以下步骤：

在振子的一端涂覆一层玻璃基浆料并干燥，在支撑体的一端涂覆一层相同或不同的玻璃基浆料并干燥；

将涂覆有玻璃基浆料的端面面对面地合拢，并将振子和支撑体固定成一整体；

将固定后的整体进行加热，使玻璃基浆料中的玻璃粉熔融并保温，然后冷却固化，使振子与支撑体粘结为整体。

所述振子采用的是介电常数为35～60、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉A制成的。

进一步改进，所述陶瓷粉A优选为BaTiO₃体系或MgTiO₃-CaTiO₃体系。

所述支撑体采用的是介电常数小于10、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉B制成的。

进一步改进，所述陶瓷粉B优选为Al₂O₃、堇青石或莫来石。

所述玻璃粉优选为BaO-B₂O₃-CuO体系或Bi₂O₃-ZnO-CuO-B₂O₃体系。

本发明的有益效果为：采用玻璃粉通过熔融、冷却固化的方法粘结振子和支撑体，用玻璃粘合剂代替传统的有机胶，这种滤波器不仅耐高温且损耗低，满足目前介质滤波器的需求。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种介质滤波器的介质，包括振子和支撑体及粘结振子和支撑体的玻璃粘合剂，本实施例中振子采用的是介电常数为35～60、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉制成的，优选为BaTiO₃体系或MgTiO₃-CaTiO₃体系，支撑体采用的是介电常数小于10、损耗正切角小于0.0001的陶瓷粉制成的，优选为Al₂O₃、堇青石或莫来石。

实施例一

振子与支撑体的连接方法为：

按质量比将32％Bi₂O₃-10％ZnO-8％CuO-50％B₂O₃混合成玻璃基浆料；

在振子一端和支撑体一端分别涂覆一层玻璃基浆料并干燥；

将涂覆有玻璃基浆料的端面面对面地合拢，并将振子和支撑体固定成一整体；

将固定后的整体放入炉中开始加热，由室温以3℃/min～4℃/min的速率缓慢升温至150℃左右并保温40分钟左右，待完全排除有机溶剂，防止玻璃基浆料在熔融过程中产生大量气泡；

然后再以5℃/min的速率升温至玻璃粉的熔融温度600℃～700℃，保温40分钟，使玻璃粉完全熔化；

最后以10℃/min的速率快速降温至室温，玻璃粉由熔融状态变为固体，使振子与支撑体粘接为整体。