[发明专利]覆铜箔层压板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板领域，更具体地说，涉及一种高铜箔附着力且高介电常数的覆铜箔层压板及其制备方法。

背景技术

覆铜箔层压板已经大量在PCB电路板领域中使用，其环境工作频率相对来说是低频段的。但是在射频领域，尤其超材料天线应用领域中，覆铜箔层压板逐渐被广泛应用于其中，由于天线是处于高频段(相对现有的PCB板领域)工作环境中，因此覆铜箔层压板相关参数对超材料天线的性能影响很大，如其介电常数约、介电损耗值等相关参数。除了超材料天线领域外，在超材料领域中，覆铜箔层压板也被大量的应用，例如在功能性的超材料加工工艺中的一道工序就是：需要在将覆铜箔层压板蚀刻有大规模的金属微结构。

不管基于覆铜箔层压板蚀刻的超材料天线，应用于功能性的超材料的介质基板，都基于现有的层压板产业来改进覆铜箔层压板，以便以最低产业化成本将其应用在超材料天线和超材料领域中。在现有层压板选材来讲，层压板主要成分一般是由玻璃纤维布和树脂两部分组成。其中玻璃纤维布的介电常数约为6.5，介电损耗约为0.002；树脂的介电常数一般为3-4，介电损耗一般在0.015-0.04。若制作高介电常数低介电损耗的基板，就可以通过制作低树脂含量的半固化片来实现。然而树脂含量越低的半固化片，压合后的层压板与铜箔的附着力越差。铜箔附着力大小直接会影响到超材料天线蚀刻工艺或者超材料金属微结构的加工工序，进而在大量生产过程中，导致整个产品良率严重恶化。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，提高生产覆铜箔层压板的铜箔与层压板之间附着力。因此，本发明提供一种高铜箔附着力且高介电常数的覆铜箔层压板。

与此同时，本发明还提供一种高铜箔附着力覆铜箔层压板的制备方法。

一种覆铜箔层压板包括：

一混合固化层，由多片半固化片热压形成；

铜箔，附着于所述混合固化层至少一侧面上；其中混合固化层包括至少一第一类固化片和第二类固化片，所述第一类固化片和第二类固化片均包括玻璃纤维布和树脂成份，且第二类固化片中的树脂含量小于第一类固化片中的树脂含量。

进一步地，所述至少两片第二类固化片相互压合形成一体，第一类固化片分别设置于一体压合的第二类固化片两侧。

进一步地，所述第二类固化片和第一类固化片具有相同的厚度。

进一步地，所述第二类固化片相同或者不相同。

进一步地，所述第一类固化片厚度相同或者不相同。

进一步地，所述混合固化层中的第二类固化片和第一类固化片相互叠层混合压合形成一体，其中混合压合形成一体外侧均为第一类固化片。

进一步地，所述混合固化层包括第二类固化片和第一类固化片的厚度不同。

进一步地，所述混合固化层包括第一类固化片的厚度不相同。

一种覆铜箔层压板的制造方法，包括如下所述步骤：

提供第一类半固化片；

在第一类半固化片相对的两侧面压合至少一片第二类半固化片；

将第一类半固化片与第二类半固化片压合体的两侧面压合至少一铜箔片。

一种覆铜箔层压板的制造方法，包括如下所述步骤：

提供至少两片第一类半固化片；

将所述至少两片第一类半固化片压合成第一类层压片；

在所述第一类层压片相对的两侧面分别压合至少一片第二类半固化片在第一类层压片相对的两侧面压合至少一片第二类半固化片；

将第一类半固化片与第二类半固化片压合体的两侧面压合至少一铜箔片。

相对现有技术，通过上述覆铜箔层压板结构及其制备方法，通过第一类半固化片与第二类半固化片压相互叠加压合，其中第一类半固化片的树脂含量大于第二类半固化片的树脂含量。树脂含量越低的半固化片，压合后的层压板与铜箔的附着力越差。在保持第一类半固化片的树脂含量与现有覆铜层压板的树脂含量相当时，采用第一类半固化片与铜箔相互压合，因此在不影响铜箔与层压板之间结合力情况下，有效提高了整个覆铜箔层压板的介电常数。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明：

图1为本发明覆铜箔层压板的剖面示意图；

图2为图1所示双面覆铜箔层压板一实施例剖面示意图；

图3为图1所示双面覆铜箔层压板另一实施例剖面示意图；

图4为图1所示双面覆铜箔层压板第三实施例剖面示意图；

图5为本发明双面覆铜箔层压板第二类实施例的剖面示意图；

图6为本发明单面覆铜箔层压板第二类实施例的剖面示意图；