[发明专利]一种介质陶瓷

说明书

【技术领域】

本发明涉及陶瓷材料领域，尤其涉及一种介质陶瓷。

【背景技术】

介质陶瓷是用在介质滤波器、电容器等元器件中，通常要求具有较高的介电常数和较低的介电损耗角正切值。随着天线微波器件的新发展，对介质陶瓷的介电常数和损耗有了更高的要求。常规的介质陶瓷包括钛酸钡和一些氧化物，但很少能实现介电常数大于30、Q值大于10000的产品。

【发明内容】

针对上述缺陷，本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：构造一种介质陶瓷，以摩尔份数计，其原料包括0.5～1份BaO，4～6份TiO₂和0.1～0.4份SrO。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述原料按摩尔份数包括0.6～0.8份BaO，4.7～5.5份TiO₂和0.18～0.32份SrO。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述原料按摩尔份数包括0.8份BaO，5份TiO₂和0.2份SrO。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述陶瓷原料还包括Al₂O₃，且按摩尔份数所述原料包括0.5～1份BaO，4～6份TiO₂，0.1～0.4份SrO以及0.1～0.4份Al₂O₃。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述陶瓷原料按摩尔份数包括0.6～0.8份BaO，4.7～5.5份TiO₂，0.18～0.32份SrO以及0.18～0.30份Al₂O₃。

在本发明所述的介质陶瓷中，所述陶瓷原料按摩尔份数包括0.8份BaO，5份TiO₂，0.2份SrO以及0.25份Al₂O₃。

本发明的有益效果为：本发明的介质陶瓷介电常数可以达到40左右，Q值大于30000；并且结构致密、均匀、机械性能良好，可以广泛应用微波元器件例如滤波器谐振子上。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明涉及一种介质陶瓷，其原料按摩尔份数包括0.5～1份BaO，4～6份TiO₂和0.1～0.4份SrO。因此本发明的主要成分是BaO和TiO₂，因为该成分可以提高介质陶瓷的介电常数。少许SrO可以控制热稳定性减小温漂，另外，如果对力学性能有要求，可以按摩尔份数同比加入0.1～0.4份Al₂O₃。在烧结时，各成分的粒度都为0.5～1微米。

利用上述配方的介质陶瓷制成的基板，介电常数可以达到40左右，Q值能够大于30000；并且制备出的介质陶瓷致密、均匀、机械性能良好，可以广泛应用在介质滤波器等微波元器件上。

实施例一：

将0.8mol的BaO，5mol的TiO₂和0.2mol的SrO利用热等静压技术在温度1250～1300℃、压强180～200MPa条件下将上述材料烧结3小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为40、Q值为30148；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例二：

将0.5mol的BaO，4mol的TiO₂和0.1mol的SrO利用热等静压技术在温度1300～1350℃、压强200～220MPa条件下将上述材料烧结4小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为41、Q值为31021；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例三：

将1mol的BaO，6mol的TiO₂和0.4mol的SrO利用热等静压技术在温度1300～1350℃、压强200～220MPa条件下将上述材料烧结4小时，制备出所需的介质陶瓷；经检测，所获得的介质陶瓷的介电常数为41、Q值为30024；也可以采用火花等离子烧结技术制备上述介质陶瓷。

实施例四：