[发明专利]一种阻抗匹配元件有效
申请号: | 201210051008.1 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103296448B | 公开(公告)日: | 2017-02-01 |
发明(设计)人: | 刘若鹏;季春霖;岳玉涛;尹小明;李双双 | 申请(专利权)人: | 深圳光启高等理工研究院 |
主分类号: | H01Q15/00 | 分类号: | H01Q15/00;H01Q15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阻抗匹配 元件 | ||
1.一种阻抗匹配元件,应用于超材料功能层,其特征在于:所述阻抗匹配元件包括第一至第M层匹配超材料片层,每一匹配超材料片层包括基材以及周期排布于所述基材上的人造微结构,所述第一至第M层匹配超材料片层中第i层匹配超材料片层上,以其中心点为圆心,半径为r处的折射率为:
其中,nmin为第一至第M层匹配超材料片层所具有的相同的最小折射率值,nmain(r)为所述超材料功能层的折射率分布。
2.如权利要求1所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述每一匹配超材料片层还包括覆盖于所述人造微结构上的覆盖层。
3.如权利要求2所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述每一匹配超材料片层还包括密封所述片层的密封物,所述密封物对电磁波无响应。
4.如权利要求3所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述密封物为泡沫。
5.如权利要求2所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述覆盖层与所述基材的材质和厚度均相同。
6.如权利要求5所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述覆盖层与所述基材的材质为高分子材料、陶瓷材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料。
7.如权利要求1所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述人造微结构为由铜线或银线构成的金属微结构,所述金属微结构通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法附着于所述基材表面。
8.如权利要求7所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述金属微结构呈平面雪花状,所述金属微结构具有相互垂直平分的第一金属线及第二金属线,所述第一金属线与第二金属线的长度相同,所述第一金属线两端连接有相同长度的两个第一金属分支,所述第一金属线两端连接在两个第一金属分支的中点上,所述第二金属线两端连接有相同长度的两个第二金属分支,所述第二金属线两端连接在两个第二金属分支的中点上,所述第一金属分支与第二金属分支的长度相等。
9.如权利要求8所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述平面雪花状的金属微结构的每个第一金属分支及每个第二金属分支的两端还连接有完全相同的第三金属分支,相应的第三金属分支的中点分别与第一金属分支及第二金属分支的端点相连。
10.如权利要求7所述的阻抗匹配元件,其特征在于:所述平面雪花状的金属微结构的第一金属线与第二金属线均设置有两个弯折部,所述平面雪花状的金属微结构绕垂直于第一金属线与第二金属线交点的轴线向任意方向旋转90度的图形都与原图重合。
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