[发明专利]芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法

权利要求书

1.一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：

步骤一、将芯片背面进行背银或背金处理；

步骤二、将步骤一完成背银或背金处理的芯片的背银或背金面上进行披覆锡或锡合金作业；

步骤三、将步骤二背银或背金面完成披覆锡或锡合金作业的芯片进行切割；

步骤四、将步骤三切割完后的芯片采用共晶工艺安装到基岛上，完成装片。

2.根据权利要求1所述的一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，其特征在于：所述步骤二中芯片放置于工装夹具上进行背银或背金面的电镀锡或镀锡合金作业，工装夹具连同芯片一起进行电镀锡或锡合金作业。

3.根据权利要求2所述的一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，其特征在于：所述工装夹具包括夹具本体（1），所述夹具本体（1）呈圆环状，所述圆环状的夹具本体（1）的外缘上均布有多个电镀引脚（2），所述电镀引脚（2）上连接有导线（3），所述芯片（4）正面朝上放置于夹具本体（1）上。

4.根据权利要求1所述的一种芯片背面披覆锡共晶工艺及其装片方法，其特征在于：所述步骤二采用掩模板刷锡膏的方式对芯片背银或背金面进行披覆锡或锡合金作业，然后经过回流焊使锡膏固化并对固化后的锡或锡合金表面进行平整处理。