[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效
申请号: | 201210050680.9 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN102673153A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 大胁宽成;植泽晴久 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41J2/14 | 分类号: | B41J2/14;B41J2/01 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;孙丽梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 喷射 以及 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种液体喷射头以及液体喷射装置,特别在适用于如下情况时非常有用,即,为了以配合所喷射的液体的温度的方式而对喷出特性进行控制,从而对该液体喷射头的驱动波形进行适当选择的情况。
背景技术
作为喷射液滴的液体喷射头的代表例、即喷墨式记录头,例如存在如下的装置,该装置具备:流道形成基板,其上形成有压力产生室;压电致动器,其在流道形成基板的一个面侧与所述压力产生室对应地设置,并且,通过利用压电致动器的位移而对压力产生室内施加压力,从而使油墨滴从喷嘴开口进行喷射,所述喷嘴开口以在厚度方向上贯穿喷嘴板的方式而被形成在喷嘴板上。
这种喷墨式记录头中的油墨的喷出特性依存于其粘度,而粘度依存于其温度。因此,实施了如下的控制,即,对配合由热敏电阻计测出的温度而驱动压电致动器的驱动波形进行适当的选择或变更的控制。
但是,现有的热敏电阻作为一个电子部件而被配置在电路基板上。因此,此时,热敏电阻将对环境温度进行计测,从而与从喷嘴开口被喷出的油墨的实际温度之间会产生较大的温度差。
为了提高油墨的喷出特性,更加准确地计测所喷出的油墨的温度非常重要。因此,作为用于更加准确地进行计测经由喷嘴开口而被喷出的油墨的温度的改善方法,提出了专利文献1和专利文献2所公开的结构。
在专利文献1中,该记录头通过使发热基板和流道基板接合而形成,且温度传感器被埋设于发热基板中。
此外,在专利文献2中,在形成于流道形成基板上的下部电极上,在经由绝缘膜而确保了与下部电极之间相互绝缘的基础上,将作为温度检测传感器的热敏电阻配置在了所述绝缘膜的上表面上。
如上所述,在专利文献1中,由于温度传感器在与油墨接触的这种状态下被埋设于发热基板中,因此认为在确保其电极等的绝缘性上存在问题。此外,在专利文献2中,由于在流道形成基板上所形成的下部电极上,在经由绝缘膜而确保了与下部电极之间相互绝缘的基础上,将温度检测传感器配置在了所述绝缘膜的上表面上,因此存在如下问题,即,不仅该部分的结构变得复杂,而且成为对隔着下电极膜和绝缘膜的油墨温度进行计测,因此,与此相应,精度也会下降。
另外,这种问题不仅存在于喷出油墨的喷墨式记录头中,也同样存在于喷射油墨以外的液体的液体喷射头中。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-345109号公报
专利文献2:日本特开2006-205735号公报
发明内容
鉴于如上课题,本发明的目的在于,提供一种液体喷射头和液体喷射装置,所述液体喷射头为了通过对应于液体粘度的适当的驱动波形而使液体喷出,从而具备能够准确地计测所喷出的液体的温度的温度传感器。
用于解决上述课题的本发明的方式为一种液体喷射头,其特征在于,具备:喷嘴板,其上设置有喷射液体的喷嘴开口;流道形成基板,其上设置有与所述喷嘴开口连通的压力产生室;液体贮留部,其贮留向所述压力产生室供给的所述液体;压力产生单元,其使所述压力产生室内的所述液体产生压力变化,其中,在所述流道形成基板的与所述喷嘴开口相反侧的面上,配置有温度传感器,并且使所述温度传感器的一侧的引线与如下的配线连接,所述配线以一端面向所述液体贮留部的方式被形成在所述流道形成基板的所述面上。
在所述方式中,从喷嘴开口被喷出的液体的温度经由具有良好的热传导率的流道形成基板而被温度检测传感器检测出。其结果为,能够高精度地计测出所述液体的温度。而且,由于被贮留于液体贮留部中的液体经由配线和一侧的引线而与温度检测传感器接触,因此使其温度经由配线而直接被传递至温度检测传感器,从而能够进行高精度地反映了实际的液体温度的计测。
此处,优选为,所述温度传感器的至少一侧的所述引线被连接于,一端侧与所述压力产生单元的引线电极相连接的COF基板的所述一端侧。在这种情况下,能够利用COF基板的配线而将温度传感器计测到的温度信息良好地送出到预定的基板等处。
此外,优选为,所述温度传感器被配置在所述流道形成基板的中央部。在这种情况下,由于流道形成基板的中央部为反映了流体的平均温度的部位,因此最适合作为对流体的温度进行计测的部位,由此能够有助于高精度的温度信息计测。
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