[发明专利]一种超材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210050501.1 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN102751582A 公开(公告)日: 2012-10-24
发明(设计)人: 刘若鹏;赵治亚;缪锡根;李春来 申请(专利权)人: 深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518034 广东省深圳市福田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 材料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种超材料的制备方法,其特征在于,包括:

将陶瓷介电材料成型出陶瓷块;

将所述陶瓷块打磨成陶瓷微球;

将陶瓷微球内嵌到预置的第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,所述球形空腔的体积成梯度变化。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述陶瓷块的形状为圆柱形或者立方形。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,将所述陶瓷块打磨成陶瓷微球,具体包括:

将所述陶瓷块放置于装有摩擦介质的滚筒内;

以预设的速度转动滚筒,在预设的时间段后停止转动,获得陶瓷微球。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述以预设的速度转动滚筒之前,还包括:

在所述滚筒中加入去离子水。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述方法之前还包括:

在第一基板和第二基板上分别成型出直径成梯度变化的半球形凹槽。

6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述将陶瓷微球内嵌到预置的第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中,具体包括:

将陶瓷微球放置在与其直径相同的第一基板的凹槽中;

将第二基板与第一基板进行拼接,使陶瓷微球内嵌到第一基板与第二基板拼接所得的球形空腔中。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板为有机材料或者复合材料。

8.根据权利要求1或者所述的方法,其特征在于,所述陶瓷介电材料的介电常数大于第一基板的介电常数和第二基板的介电常数。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,第一基板和第二基板的材料为铁氟龙或者丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,各陶瓷微球的直径为毫米量级。

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