[发明专利]一种用于制备第二代高温超导材料的金属基带的表面处理方法

权利要求书

1.一种用于制备第二代高温超导材料的金属基带的表面处理方法，该表面处理方法用以降低金属基带的表面粗糙度，使表面粗糙度小于1nm，其特征在于：包括

提供一原始金属基带，对该原始金属基带进行表面粗糙度测量；

依据上述测量结果，选择第一表面平整处理工艺，对所述原始金属基带进行第一阶段表面平整处理，使该原始金属基带的表面粗糙度小于5nm；

对上述原始金属基带进行第二阶段表面平整处理，该第二阶段表面平整处理以金属有机沉积工艺作为处理工艺，该金属有机沉积工艺的沉积薄膜为Al₂O₃或Y₂O₃中的一种，该金属有机沉积工艺的沉积次数使得所述原书金属基带的表面粗糙度小于1nm。

2.如权利要求1所述的金属基带的表面处理方法，其特征在于：所述第一表面平整处理工艺为电化学抛光工艺。

3.如权利要求2所述的金属基带的表面处理方法，其特征在于：所述电化学抛光工艺采用卷对卷工艺模式，包括步骤：碱溶液清洗、热水清洗、电化学抛光、抛光液清洗、热水清洗、超声波清洗、超净水清洗以及干燥处理。

4.如权利要求1所述的金属基带的表面处理方法，其特征在于：所述第一表面平整处理工艺为金属有机沉积工艺，该第一阶段的金属有机沉积工艺所选用的金属有机溶液有较大的选择范围，而第二阶段的金属有机沉积工艺所选用的金属有机溶液为铝金属有机溶液或钇金属有机溶液。

5.如权利要求4所述的金属基带的表面处理方法，其特征在于：所述第一阶段的金属有机沉积工艺采用的喷涂法或平刷法进行涂膜。

6.如权利要求1所述的金属基带的表面处理方法，其特征在于：所述第一表面平整处理工艺为机械抛光工艺。