[发明专利]受约束的金属凸缘及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210050337.4 申请日: 2012-02-22
公开(公告)号: CN102672357A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: J·D·范达姆;K·K·丹尼克;K·S·哈兰;D·M·利普金;M·S·彼得森二世 申请(专利权)人: 通用电气公司
主分类号: B23K31/02 分类号: B23K31/02;B23K35/24
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李强;傅永霄
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 约束 金属 凸缘 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种制造带凸缘金属物品(10)的方法,所述方法包括:

(a)将第一铜焊化合物(18)施用到金属物品(14)的第一部分(16)上;

(b)用一定长度的约束金属部件(20)缠绕所述金属物品的所述第一部分(16);以及

(c)将所述金属物品(14)、所述约束金属部件(20)和所述第一铜焊化合物(18)的组件加热到高于所述铜焊化合物的固相线温度的温度,以提供带凸缘金属物品(10),

其中,所述金属物品(14)具有热膨胀系数CTE 1,所述约束金属部件(20)具有热膨胀系数CTE 2,并且CTE 1大于CTE 2。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,CTE 1比CTE 2大至少10%。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属物品包含一种或多种超合金。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述超合金选自由镍基超合金、铁基超合金、钴基超合金和前述中的两种或更多种的组合组成的组。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述金属物品(10)是缸体。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一铜焊化合物(18)选自由金基铜焊化合物、铜基铜焊化合物、银基铜焊化合物、铂基铜焊化合物、钯基铜焊化合物、钛基铜焊化合物、钒基铜焊化合物、镍基铜焊化合物和它们的组合组成的组。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述约束金属部件(20)选自由铪部件、锆部件、铬部件、镍部件、铁部件、钼部件、铌部件和前述中的两种或更多种的组合组成的组。

8.一种带凸缘物品(36),包括:

(a)连结到陶瓷构件(20)上的带凸缘金属构件(10),其中,用钼线材(20)缠绕所述带凸缘金属构件(10),并且其中,所述带凸缘金属构件包含镍、铁、钴和铬中的一种或多种;以及

(b)与所述带凸缘金属构件(10)以及所述钼线材(20)的表面接触的第一铜焊化合物(18),

其中,所述带凸缘金属构件(10)具有热膨胀系数CTE 1,所述钼线材具有热膨胀系数CTE 2,并且CTE 1比CTE 2大至少100%。

9.根据权利要求8所述的带凸缘金属物品(36),其特征在于,所述带凸缘金属构件(10)包括多层所述钼线材(20)。

10.一种制造包括连结到陶瓷构件(12)上的带凸缘金属构件(10)的物品(36)的方法,所述方法包括:

(a)将第一铜焊化合物(18)施用到金属物品的第一部分(16)上;

(b)用一定长度的约束金属部件(20)缠绕所述金属物品的所述第一部分;

(c)将所述金属物品(10)、所述约束金属部件(20)和所述第一铜焊化合物(18)的组件加热到高于所述第一铜焊化合物(18)的固相线温度的温度,以提供带凸缘金属物品(36),其中,所述金属物品(14)具有热膨胀系数CTE 1,所述约束金属部件(20)具有热膨胀系数CTE 2,并且CTE 1大于CTE 2;

(d)使所述带凸缘金属物品(36)的带凸缘部分(10)与第二铜焊化合物(30)和陶瓷物品(12)接触,使得所述第二铜焊化合物设置在所述金属物品的所述带凸缘部分和所述陶瓷物品之间;以及

(e)将所述带凸缘金属物品、所述第二铜焊化合物和所述陶瓷物品的组件加热到高于所述第二铜焊化合物的固相线温度的温度,以提供包括连结到所述陶瓷构件上的所述带凸缘金属构件的所述物品。

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