[发明专利]具有PTC特性的碳浆、PTC地热膜、PTC地热膜生产工艺及安装方法有效

专利信息
申请号: 201210050201.3 申请日: 2012-02-24
公开(公告)号: CN102558805A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 马昌静;万宾 申请(专利权)人: 芜湖汉昌电子科技有限公司
主分类号: C08L67/06 分类号: C08L67/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/36;C08K5/36;H01B1/24;H05B3/14;E04F15/16;E04F15/18
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地址: 241009 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 具有 ptc 特性 地热 生产工艺 安装 方法
【权利要求书】:

1.具有PTC特性的碳浆,其特征在于,其制备工艺步骤如下:

①、在反应容器中加入二乙二醇-丁醚乙酸酯和分子量为20000的不饱和聚酯树脂,两者重量比为2~3∶1,控制温度在100℃~140℃加热溶解,制成聚酯粘合剂;

②、在68~70%聚酯粘合剂中加入邻苯二甲酸二丁酯吸收值100ml/100g的炭黑7~8%、石墨2.5~3%、气相二氧化硅2.2~2.8%、消泡剂0.5~1%以及流平剂1~1.5%,研磨机研磨;

③、再加入NCO%为24的异硫氰酸酯4~4.5%、乙二醇丁醚醋酸酯11~12%,搅拌后形成具有PTC特性的碳浆。

2.PTC地热膜,包括树脂-铝箔复合膜,所述树脂-铝箔复合膜上涂覆有具有PTC特性的碳浆,并安装有导电金属带。

3.根据权利要求2所述的PTC地热膜,其特征在于,所述涂覆有具有PTC特性的碳浆的树脂-铝箔复合膜还复合有护卡膜。

4.根据权利要求2或3所述的PTC地热膜,其特征在于,所述树脂为PET,所述PET膜的厚度为50~300μm;所述铝箔的厚度为5~20μm。

5.根据权利要求2或3所述的PTC地热膜,其特征在于,所述导电金属带为铜带,安装在涂覆有具有PTC特性的碳浆的树脂-铝箔复合膜的两侧。

6.根据权利要求3所述的PTC地热膜,其特征在于,所述护卡膜的厚度为50~300μm。

7.生产权利要求3所述PTC地热膜的工艺,其特征在于,树脂-铝箔复合膜表面通过蚀刻加工使其表面呈一定形状的空腔,空腔内铝箔被蚀刻加工除去,空腔将铝箔分隔成不连通的两个区域,然后在蚀刻后的树脂-铝箔复合膜上涂刷具有PTC特性的碳浆,安装导电金属带,再复合护卡膜。

8.根据权利要求7所述的PTC地热膜生产工艺,其特征在于,所述蚀刻加工首先通过凹版涂布将UV涂料涂于树脂-铝箔复合膜的铝箔表面,并预设空腔,然后经过紫外线光固化,通过盐酸与未被UV涂料保护的空腔内的铝箔进行反应,除去空腔内的铝箔,最后通过去膜工序将固化的UV涂料去除,使树脂-铝箔复合膜表面形成一定形状的空腔。

9.根据权利要求7或8所述的PTC地热膜生产工艺,其特征在于,所述空腔呈S形弯曲状。

10.PTC地热膜的安装方法,其特征在于,包括如下步骤:

①、地面铺设隔热挤塑板;

②、在挤塑板上铺设PTC地热膜;

③、在PTC地热膜的上部铺设保护层,保护层为地板无纺布或玻纤网格布;

④、保护层上铺设地板。

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