[发明专利]改进的共面过程流体压力传感器模块

权利要求书

1.一种共面过程流体压力传感器模块，所述模块包括：

共面基底，具有一对过程流体压力入口，每个过程流体压力入口具有隔离膜片；

壳体，在共面基底和壳体之间的分界面处连接到共面基底；

压差传感器，可操作地连接到该对过程流体压力入口，并且邻近共面基底设置在壳体内。

2.根据权利要求1所述的共面过程流体压力传感器模块，其中共面基底由第一金属形成并且壳体由与第一金属不同的材料形成。

3.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体由与第一金属不同等级的材料形成。

4.根据权利要求3所述的共面过程流体压力传感器模块，其中第一金属是不锈钢。

5.根据权利要求4所述的共面过程流体压力传感器模块，其中共面基底和壳体通过焊接在分界面处连接。

6.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体由不同于第一金属的金属形成。

7.根据权利要求6所述的共面过程流体压力传感器模块，其中所述不同的材料是铝。

8.根据权利要求6所述的共面过程流体压力传感器模块，其中共面基底通过冷缩配合在分界面处连接至壳体。

9.根据权利要求6所述的共面过程流体压力传感器模块，其中共面基底通过型锻在分界面处连接至壳体。

10.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中共面基底包括被配置为容纳压差传感器的凹槽。

11.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中使用金属注射成型法形成共面基底。

12.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中通过铸造法形成壳体。

13.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体是锻造形成的。

14.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体是拉制形成的。

15.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体是螺纹切削形成的。

16.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体是由管材形成的。

17.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，进一步包括具有孔的加强板，壳体穿过所述孔，加强板被配置为将壳体夹在加强板和共面基底之间。

18.根据权利要求17所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体包括唇状部，该唇状部具有大于所述孔的直径。

19.根据权利要求17所述的共面过程流体压力传感器模块，其中壳体包括用于将O形圈保持在其中的O形圈表面。

20.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，其中压差传感器直接地连接到设置在与所述壳体分开的电子外壳中的电路板。

21.根据权利要求2所述的共面过程流体压力传感器模块，还包括设置在壳体内的温度传感器。

22.一种共面过程流体压力传感器模块，所述模块包括：

钢制共面基底，具有一对过程流体压力入口，每个过程流体压力入口具有隔离膜片；

圆筒形壳体，该圆筒形壳体在钢制共面基底和圆筒形壳体之间的分界面处连接到共面基底，圆筒形壳体具有外螺纹部；和

压差传感器，可操作地连接到该对过程流体压力入口，并且邻近共面基底设置在圆筒形壳体内。

23.根据权利要求22所述的共面过程流体压力传感器模块，其中圆筒形壳体也由钢形成，并且焊接到钢制共面基底。

24.根据权利要求22所述的共面过程流体压力传感器模块，其中圆筒形壳体由与钢制共面基底不同的材料形成。

25.根据权利要求24所述的共面过程流体压力传感器模块，其中圆筒形壳体通过型锻连接到钢制共面基底。