[发明专利]金属导热增强地板无效

专利信息
申请号: 201210049893.X 申请日: 2012-02-29
公开(公告)号: CN102661023A 公开(公告)日: 2012-09-12
发明(设计)人: 施国樑 申请(专利权)人: 海宁伊满阁太阳能科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E01C11/26;F24D15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314416 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 金属 导热 增强 地板
【权利要求书】:

1.金属导热增强地板,由地面板、布置于地面板下面并与地面板低热阻连接的金属导热板组成,金属导热板带有与外界热源的换热界面和连接界面,其特征在于金属导热板与地面板之间采用以下四种方式之一或其组合连接:1)金属导热板与地面板之间含有钉状连接物;2)金属导热板与地面板之间含有非钉状的连接物;3)粘接;4)金属导热板的包边包裹和/或者嵌入地面板的侧面或者部分侧面。

2.根据权利要求1所述的金属导热增强地板,其特征在于含有与金属导热板一体制作的热管;或者含有与金属导热板低热阻连接的热管。

3.根据权利要求1或者2所述的金属导热增强地板,其特征在于所述金属导热板的弹性模量E大于等于70GN/㎡。

4.根据权利要求1所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板含有一个插接式连接界面;所述插接式连接界面含有两条平行布置的导轨边。

5.根据权利要求1所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板的两侧各含有一条平行布置的导轨边;相邻两块地板的金属导热板的总共两条所述导轨边,共同组成一个平行导轨插接式连接界面。

6.根据权利要求4或者5所述的金属导热增强地板,其特征在于所述插接式连接界面与一个半包裹型插接式传热片配合连接;所述传热片上带有开孔或者含有部分向外突出的表面。

7.根据权利要求1或者2所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板的侧面包边带有凹槽。

8.根据权利要求1或者2所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板的侧面包边带有凹槽,并且相邻两块地板的金属导热板包边凹槽,其下部分别连接一块槽状接板,所述两个相邻的包边凹槽和两块槽状接板,共同组成一个管型腔体;或者相邻两块地板的金属导热板包边凹槽,其下部共同连接一块槽状接板,所述两个相邻的包边凹槽和一块槽状接板,共同组成一个管型腔体。

9.根据权利要求1或者2所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板含有压制形成的若干个凸出或者下凹的圆柱状定位凸点,并含有装配连接孔。

10.根据权利要求1或者2所述的金属导热增强地板,其特征在于金属导热板底面带有一层绝热涂层;或者金属导热板的底面带有一层在室温条件下的发射率低于0.7的涂层。

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