[发明专利]一种低电阻焦粒焙烧格栅布料装置

说明书

技术领域

    本发明属于有色金属冶金铝电解焙烧技术领域,特别是涉及一种低电阻焦粒焙烧格栅布料装置。

背景技术

铝电解槽焙烧主要采用的是焦粒焙烧法，即将焦粒层铺设在阳极和阴极间充当电阻材料，用来产生热量。国内通常采用框架法和筛板法对焦粒层进行铺设，但上述两种方法均有一定适用范围。其中框架法铺设由于受阳极底掌不平等因素影响，铺焦粒需多次找平，工作量大且铺设质量不好，影响焙烧效果；而筛板法虽可减小焦粒铺设难度，改善焙烧效果，但是结构复杂，不利于现场操作；此外，筛板法结构方面不利于国际上目前焦粒焙烧技术发展方向——低电阻焦粒层的铺设。

如专利ZL200520132098.2中，筛板型焦粒铺设器为筛板平铺安装在框架下表面，从而使焦粒铺设器整个结构复杂，不利现场对筛板上多余焦粒进行刮平操作等。

专利ZL200820300457.4中结构同样较为复杂，且其栅板上孔中心距过大，支腿过高，无法实现低电阻焦粒层的铺设（通常厚度小于15mm以下）；故针对低电阻焦粒层铺设（厚度小于15mm）需进行重新设计。

发明内容

本发明的目的就在于克服上述现有技术的缺陷，提供一种结构简单，操作简便，可实现厚度小于15mm焦粒层铺设，并能够达到好的焙烧效果的低电阻焦粒焙烧格栅布料装置。

为实现上述发明目的所采取的技术方案为：

一种低电阻焦粒焙烧格栅布料装置，其特征在于该布料装置是由格栅板、用于安放格栅板的支撑架和刮板组成，所述格栅板上开有若干个格栅孔，格栅孔孔径为15－25mm,相邻格栅孔中心距不大于2倍孔径；

所述支撑架的底部支撑厚度不大于20mm；

所述支撑架为至少一侧无支撑边的框架；

所述支撑架采用钢管、钢筋或铝合金管制作；

所述格栅板采用焦粒、玻璃丝布树脂板、木板、塑料板、胶合板或铝板制作。

本发明通过框架边厚度及筛板孔径及孔间距的合理调配，从而实现了低电阻焦粒层的铺设，同时改进了铺焦质量，有利于提高焦粒焙烧质量。

附图说明

图1为本发明低电阻焦粒焙烧格栅布料装置的结构示意简图。

具体实施方式

本发明的低电阻焦粒焙烧格栅布料装置是由格栅板1、用于安放格栅板1的支撑架2和刮板组成，所述格栅板1上开有若干个格栅孔3，格栅孔3孔径为15－25mm,最佳选择20mm,相邻格栅孔中心距不大于2倍孔径,通常在30－40mm，支撑架2的底部支撑厚度不大于20mm，这样可实现不大于15mm压实焦粒层的布料。格栅板1采用焦粒、玻璃丝布树脂板、木板、塑料板、胶合板或铝板等有足够强度的制作。所述支撑架2为至少一侧无支撑边的框架这样可以避免给布料造成不便，支撑架2采用钢管、钢筋或铝合金管等有足够强度的材质制作。

使用时，将本发明装置放在需铺焦粒电解槽阴极炭块表面，依次和阳极在阴极表面投影位置对应铺设。铺设焦粒时，将焦粒均匀散在格栅上，当每个格栅孔填充满时，使用刮板在格栅板上将多余料刮到一边取出。然后将支撑架和格栅板做为一体向上提起，放置到下一铺设位置。在铺设过的地方形成由大量圆锥形的焦粒堆。将阳极放到对应位置后，圆锥形焦粒堆在阳极重力作用下平展开来，部分阳极和阴极间隙大的地方也补焦粒堆连接。从而通过增大了阳极和阴极间通过焦粒接触的面积。

以下是具体实例：

某400KA电解系列，阳极炭块规格1650×700×600mm，采用低电阻焦粒焙烧法，拟铺设焦粒厚度12mm采用2-4mm焦粒。利用12mm厚醛酚树脂板开孔20mm，孔中心距35mm，支架底部支撑采用10mm焦粒管焊接而成。框架面积1750×800mm，将醛酚树脂板安装在框架上。放框架置于阳极在阴极投影位置，将焦粒均匀铺散在树脂板上，使孔中布满焦粒，利用30mm厚铝合金方管作为刮板，将格栅板上多余焦料推向一边，收焦待用。轻轻提起框架（带格栅板），焦粒从格栅板孔中漏下形成小堆形状。布好料后，将阳极用天车轻放在焦粒上，在阳极重力作用下，焦粒堆被压平，厚度约在1.2mm。