[发明专利]一种二极管芯片的焊接工艺有效
| 申请号： | 201210049506.2 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102581410A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李燕;刘磊 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 芯片 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管芯片的焊接工艺，其特征在于，它包括以下步骤：
将铜粒装填到焊接治具中；
将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；
将芯片装填到焊接治具中；
将含有助焊剂的焊片装填到焊接治具中；
将铜粒装填到焊接治具中；
将装填好的焊接治具进炉焊接。
2.根据权利要求1所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于：所述含有助焊剂的焊片的制法为将助焊剂刷在焊锡丝表面后经模具冲压制成。
3.根据权利要求2所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于：所述助焊剂的重量份数为松香4份，异丙醇1份。
4.根据权利要求2所述的一种二极管芯片焊接工艺，其特征在于:所述焊锡丝的重量比是铅占92.5%，锡占5%，银占2.5%。
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