[发明专利]LED晶圆的提供装置及方法无效
申请号: | 201210049307.1 | 申请日: | 2012-02-29 |
公开(公告)号: | CN103295931A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 柳仁桓;李学杓;杨日灿;崔圣奎;李炳承 | 申请(专利权)人: | LGCNS株式会社;株式会社罗普伺达 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 提供 装置 方法 | ||
1.一种LED晶圆提供装置,包括:
卡座(10),其装载有多个LED晶圆(99);
载体(30),其配备有用于安置所述LED晶圆(99)的多个容器(31);
排列单元(93),其排列将被安置于所述载体(30)的所述LED晶圆(99);
移送机器手(40),其将所述LED晶圆(99)从所述卡座(10)移送至所述排列单元(93);
定位装置(20),其吸附被移送至所述排列单元(93)的所述LED晶圆(99)以及使吸附解除;
摄像单元(80),其使定位装置(20)固定,来获得所述容器(31)的位置信息;和
LED晶圆装载机器手(95),其将所述定位装置(20)和所述摄像单元(80)从所述排列单元(93)移送至所述载体(30)。
2.如权利要求1所述的LED晶圆提供装置,其中,所述摄像单元(80)包括:
低倍率相机(50),其将所述容器(31)的位置以低倍率来摄像;和
高倍率相机(60),其将所述容器(31)的位置以高倍率来摄像。
3.一种LED晶圆提供方法,包括以下步骤:
旋转LED晶圆(99),使所述LED晶圆(99)的平直面(98)朝一个方向;
定位装置(20)吸附所述LED晶圆(99);
利用LED晶圆装载机器手(95)将所述LED晶圆(99)移送至载体(30);
以低倍率相机(50)将配备在所述载体(30)中的容器(31)的位置摄像;
以高倍率相机(60)将配备在所述载体(30)中的容器(31)的位置摄像;以及
将所述LED晶圆(99)安置在所述容器(31)中。
4.如权利要求3所述的LED晶圆提供方法,其中,所述低倍率相机(50)在一个支点中将所述容器(31)的整体摄像,且所述高倍率相机(60)在多个支点中将所述容器(31)的边缘一部分摄像。
5.一种LED晶圆提供装置,包括:
提供单元(360),其用于提供载体(330);
安置单元(370),其用于将LED晶圆(399)安置在所述载体(330)中;
回收单元(380),其用于回收所述载体(330);
Y轴载体移送机器手(390),其来回移动使所述载体(330)从所述提供单元(360)被移送至所述安置单元(370)和所述回收单元(380);
排列单元(393),其执行所述LED晶圆(399)的排列;
移送机器手(340),其将装载在卡座(310)的所述LED晶圆(399)移送至所述排列单元(393);和
LED晶圆装载机器手(395),其被配置为在所述安置单元(370)内与所述Y轴载体移送机器手(390)直交,并来回移动,拾取被移送至所述排列单元(393)的所述LED晶圆(399)并将其移送至所述载体(330)。
6.如权利要求5所述的LED晶圆提供装置,其进一步包括:
载体排列单元,其为了使多个LED晶圆(399)安置于所述载体(330)中,真空吸附所述载体(330)使其360°旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造