[发明专利]LED晶圆定位装置

说明书

技术领域

本发明是涉及一种LED晶圆定位装置，特别是涉及一种用于为移送LED晶圆利用空气来非接触式吸附LED晶圆的LED晶圆定位装置。

背景技术

一般情况下，为了制造发光二极管LED(Light Emitting Diode)使用六方晶系晶圆，为了移送此类LED晶圆，使用拾取(Pick up)晶圆的定位装置(Picker)。

现有的LED晶圆定位装置通过吸入空气形成一定的真空来固定晶圆。但是，此类吸附方式，由于晶圆直接接触于吸附板，因此具有粘在吸附板上的异物质会污染晶圆的表面或损伤晶圆的问题。

为解决上述问题，利用伯努利(Bernoulli)原理不接触晶圆表面的非接触方式的LED晶圆定位装置被使用。现有的非接触式LED晶圆定位装置使压缩空气沿以流线型形成的放出    面迅速地移动，从而LED晶圆从放出面以一定距离隔离的状态被吸附。

图1是现有的LED晶圆定位装置的剖面图，且图2是现有的LED晶圆定位装置的仰视图，且图3是示出现有的LED晶圆定位装置的运作范例的示图。

如图1至图3所示，现有的非接触式LED晶圆定位装置包括定位装置主体110和导向部件120。

定位装置主体110具备向上部空气被提供且向下部被放出的构造。在这种情况下，向下部放出的空气沿以流线型配备在定位装置110下端的放出面111向两侧排出。

导向部件120被配置在所述放出面111的下部，引导使空气能够沿所述放出面111移动。在导向部件120配备有多个上下贯通的细孔121。

由此，根据定位装置主体110的向上部提供的高压压缩空气沿以流线型形成的放出面111迅速地移动，放出面111的中央部位暂时形成真空状态。因此，在定位装置主体111的下部发生上部方向的负压时，位于定位装置主体110下部的LED晶圆199通过配备在导向部件120的细孔121被吸附。

但是，此类现有的LED晶圆定位装置，存在由于配备在导向部件120的细孔121，吸入LED晶圆199的吸入力被降低的问题。

此外，在吸附LED晶圆199时，LED晶圆199的上表面可能会与导向部件120接触，当LED晶圆199的上表面被接触时，会存在各种异物质被粘附从而发生劣质的问题。

发明内容

为解决如上所述的现有问题，在本发明中，提供一种吸入力被增强，且不用担心LED晶圆的上表面会被接触，可进行安全吸附的LED晶圆定位装置。

根据本发明的LED晶圆定位装置，其包括定位装置主体和导向部件。定位装置主体根据向上部提供的空气沿以流线型形成的放出面向两侧的排出来吸附下部的LED晶圆；导向部件被配置在所述放出面的下部，使空气能够沿所述放出面移动。其中，该LED晶圆定位装置的特征在于包括单一的中央孔和支撑单元。单一的中央孔被配备在所述导向部件的中央单元，位于与所述放出面对应的部位内；支撑单元被配备为向所述导向部件的下部方向突出延伸成一体来支撑所述LED晶圆。

在这种情况下，在所述支撑单元配备倾斜的锥拨，使其越向下则直径越大。

此外，在所述定位装置主体配备有用于在所述中央孔的直径范围内插入传感器的传感器孔。

此外，根据根发明的另一种形态的LED晶圆定位装置，其包括定位装置主体和导向部件。定位装置主体根据向上部提供的空气沿以流线型形成的放出面向两侧的排出来吸附下部的LED晶圆；导向部件被配置在所述放出面的下部，使空气能够沿所述放出面移动。其中，该LED晶圆定位装置的特征在于包括单一的中央孔和支撑单元。单一的中央孔被配备在所述导向部件的中央单元，位于与所述放出面对应的部位内；支撑单元被配备为向所述导向部件的侧面方向延伸成一体来支撑所述LED晶圆。

在这种情况下，在所述支撑单元配备倾斜的锥拨，使其越向下则直径越大。

此外，所述导向部件的特征在于与所述定位装置主体连接成一体。

根据本发明的LED晶圆定位装置，由于将中央孔配备在导向部件上来增强吸入力，因此，是一种可容易地吸附相对来说距离较远的LED晶圆的十分有用的发明。

此外，根据本发明的LED晶圆定位装置，由于将支撑单元配备在导向部件上，并将锥拨配备在支撑单元来防止LED晶圆的上表面接触于导向部件，因此可减少由于异物污染而产生的劣质问题。

此外，根据本发明的LED晶圆定位装置，是一种将导向部件一体化来减少成本并减少整体的零件数，以简单的构造使维修更容易的十分有用的发明。

附图说明

图1是现有的LED晶圆定位装置的剖面图。