[发明专利]一种复合地暖地板

说明书

技术领域

本发明涉及一种复合地暖地板，属于建筑装饰材料的技术领域。

背景技术

现有技术中，地热地板的导热截止或发热元件均与地板分开布置，或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其它构件如底板等内部，如一种复合地热地板(专利申请号：CN200510040599.2)，它包括表板、次表板、芯板、底板，芯板内设置有横向导热槽，底板内设置纵向导热槽，横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通，横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中，导热介质需要先将热量传递给底板及芯板，而后由底板及芯板再传递给次表板和表板，其热传导路径较长，热传导效率较低，况且制造工艺比较复杂，热量难以迅速传递至地板表面。

另一方面，现有的技术中，地板和电热元件是分离的设置或把电热元件铺设在地板的表板和底板之间，通过胶粘压而成，电热元件和地板是一体的，这样的设计，一旦电热元件受损而影响到地板的正常使用，而且地板的使用寿命跟电热元件的寿命是捆绑的，成本高，安装和制造都有一定的难度。

发明内容

本发明目的在于提供一种热传导路径短、热传导效率高、稳定性好、安装方便及制造工艺简单的一种复合地暖地板，解决了现有技术所存在的热传导路径较长，热传导效率较低，制造工艺及安装复杂等问题。

本发明的另一目的在于提供一种既能把发热体和地板合二为一，又同时保证了发热体在复合地暖地板本体内部的轻松安放，使得更换因使用过程中出现复合地暖地板中的发热体的受损而显得更加灵活方便，不用因为发热体铺设在混凝土中受损而对地面破膛开肚。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案解决的：一种复合地暖地板，包括地板本体，其特征在于，所述的地板本体包括基板和复合在基板下表面的导热介质层，所述的基板的一侧设有第一连接结构，基板的另一侧设有第二连接结构，所述的导热介质层包括位于基板下表面的导热部和设置在导热部两侧且分别位于第一连接结构和第二连接结构处的第一受热部和第二受热部，所述的第一受热部包括第一受热面和第二受热面，所述的第一受热面和第二受热面贴合在第一连接结构的局部表面上且与第一连接结构共同形成地板本体一侧的连接榫，所述的第二受热部局部表面与第二连接结构的表面贴合且与第二连接结构共同形成地板本体另一侧的连接槽，一地板本体上的连接槽与相邻设置的另一地板本体上的连接榫能够相互扣合，且连接槽的横向深度大于连接榫的横向长度，且连接槽与连接榫相互扣合时在连接槽的内侧能够形成纵向延伸的加热件容置腔，所述的加热件容置腔的内表面由所述的第一受热部上的第一受热面和第二受热部上的第三受热面合围成，所述的加热件设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量通过第一受热面和第三受热面传递给第一受热部和第二受热部。作为优选，加热件容置腔的截面呈圆形，而一圆形加热件被设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量通过第一受热面和第三受热面迅速传递给第一受热部和第二受热部，进而把热量传递至导热部，直至加热整个地板，从而达到采暖目的。

作为优选，所述的一第一受热部与导热部连为一体式结构，所述的第二受热部与导热部连为一体式结构。

作为优选，所述的导热部为形状与基板的下表面相适应的且为一体式结构的片状体。

作为优选，所述的导热部由分体设置的第一片状体和第二片状体组成。这样的设计，使得导热介质层分为左右两半，利于加工。

作为优选，所述的第一片状体相对于连接有第一受热部边的另一侧边上设置有向上且呈纵向延伸的第一卡扣部，第二片状体相对于连接有第二受热部边的另一侧边上设置有向上且呈纵向延伸的第二卡扣部，所述的基板的下表面上开有纵向延伸的用于放置上述第一卡扣部和第二卡扣部的槽体。这样的设计使得导热介质层和基板的结合更加牢固，更加便于装配。

作为优选，所述的第二受热部呈横倒U型结构，其横倒U型结构的内侧面即为所述的连接槽的内侧面，其内侧面高度方向上呈弧形的侧面即为所述的第三受热面，所述的第三受热面连贯第四受热面和第五受热面，所述的第四受热面的外侧面与所述的第二连接结构的表面贴合，所述的第五受热面的外侧面与所述的导热部的底面齐平且第五受热面的上部形成有截面呈锯齿状结构的凸卡。

作为优选，所述的第二受热面的表面形成有截面呈锯齿状结构的卡槽，且与所述的截面呈锯齿状结构的凸卡形成卡配，所述的连接槽和连接榫形成形式配合或压配合且同时通过凸卡和卡槽的卡配形成辅助锁紧结构。这样的设计使得两相邻地板本体之间实现独特的锁扣连接方式，同时，尽可能的降低地板的厚度，利于提高热传导效率，降低地板成本。