[发明专利]晶硅电池的半柔性封装方法及采用该方法所制备的光伏组件

权利要求书

1.一种晶硅电池的半柔性封装方法，其特征在于：包括以下步骤

1)单元模块的制备：在刚性背板上依次铺设封装材料、光电发电单元、封装材料和透明的前板材料，之后利用层压工艺把层叠件层压形成单元模块，其中，所述的光电发电单元为单个电池片或者按照设定的电路设计连接在一起的多个电池片；

2)裁剪两块布，将其中一块以一定间隔裁切若干个窗口，窗口尺寸比单元模块的尺寸要小但比单元模块上的光电发电单元部分的尺寸略大以免遮挡电池片；

3)将封装材料铺设在带窗口的布上并裁掉窗口处的封装材料，再将单元模块对准窗口位置放置，然后将单元模块采用柔软的导电材料按预定电路进行电连接；

4)在彼此电连接的单元模块之上再依次层叠封装材料和布，穿出电极引线，在封装材料的最佳层压温度下层压得到可折叠的光伏组件半成品；

5)对半成品进行削边处理并安装带有控制电路的接线盒，制得可折叠的半柔性光伏组件。

2.如权利要求1所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的步骤1)中所述的单元模块包括多块间隔设置的刚性背板，制备时首先将刚性背板按预定间隔和规律排布，然后在其上铺设可覆盖所有刚性背板的封装材料，在封装材料之上与每块刚性背板对应地放置光电发电单元，将光电发电单元进行预定电连接后，在其上依次铺设封装材料和透明的前板材料，之后利用层压工艺把层叠件层压形成单元模块。

3.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：在所述的步骤3)为将裁切出窗口的布和封装材料对应铺设在一起并低温层压粘结，层压结束裁剪掉各个窗口处的封装材料，再将单元模块对准窗口位置后再次低温层压粘合，然后将单元模块采用柔软的导电材料按预定电路进行电连接。

4.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：在所述的步骤1)和步骤4)之后有EL测试步骤。

5.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的封装材料为热熔性材料，为EVA、有机硅胶(Silicone)或PVB。

6.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的刚性背板为环氧板、玻璃或具有预定电路图形的敷铜PCB板。

7.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的电池片为串联连接、并联连接或串并混联连接。

8.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的布为带有防水涂层的布、不带防水涂层布、迷彩布或花布。

9.如权利要求1或2所述的半柔性封装方法，其特征在于：所述的光电发电元件可以是5寸单晶硅电池片、6寸单晶硅电池片、6寸多晶硅电池片或按不同的比例激光切割或者机械切割制备的更小的片。

10.一种使用权利要求1-9任一项的半柔性封装方法制备的光伏组件。