[发明专利]一种由纳米复合塑料制成的覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种制备方法，尤其涉及一种由纳米复合塑料制成的覆铜板的制备方法。

背景技术

一般PCB印制电路板基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制备的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。      覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。    PCB线路板上的基板材料必须同时具有物理和化学特性，尤其为绝缘性和散热性，因此特殊材料基板更广泛的应用于PCB线路板上。而特殊材料基板又分为金属类基板、陶瓷类基板、耐热塑性基板和挠性覆铜箔板。其中的金属类基板为了保证与铜层之间保证绝缘，因此在铜层之间必须要设置有一层绝缘层，这层绝缘层的设置不仅增加了加工工艺难度，更加使得成型的覆铜板的散热性能大大降低。而陶瓷类基板的成型较难成本较高可挠性较差。

现有技术中通过工程塑料与无机填充物的结合，制备出一种散热系数可大于2000W/m²K的高分子复合材料，其散热效果达到了金属散热材料的10倍，同时其由绝缘体制备，完全符合覆铜板绝缘的效果。

但是现有技术中，由于缺乏将该种高分子复合材料与铜相结合的技术工艺，因此还不能制备出由纳米复合塑料制成的覆铜板。

发明内容

针对上述问题，本发明的主要目的是提供一种由纳米复合塑料制成的覆铜板的制备方法，能够将高分子复合材料与铜相结合成覆铜板。

为了解决上述难题，本发明采取的方案是：一种由纳米复合塑料制成的覆铜板的制备方法，所述覆铜板包括基板和设置在该基板表面的铜箔，所述基板由纳米复合塑料制成，所述纳米复合塑料包括塑料基体和以纳米级尺寸分散在塑料基体中的无机填充物，所述纳米复合塑料层和所述铜箔之间通过粘合剂相粘合，它包括以下步骤：

A）对基板进行表面粗化；

B）脱脂，对基板的表面进行清洁；

C）对基板的表面使用纯水清洗，并且将清洗好的基板进行烘干；

D）在基板的表面上添加粘合剂；

E）将铜箔通过滚压的方法贴覆在基板的表面形成覆铜板。

优选地，在步骤A)中，对基板进行表面粗化的方法为喷砂法。

优选地，在步骤A)中，对基板进行表面粗化的方法为将基板浸入铬酸或铬酸混合其他酸形成的混合酸中以活化基板的表面。

优选地，在步骤C中），所述粘合剂为橡胶改性酚醛树脂系、改性之环氧树脂系、聚酰亚胺胶系中的一种。

优选地，在步骤E）之后还包括一步骤F），步骤F）对成形的覆铜板进行校验，校验的方法是通过3M胶带进行百格测试以检测铜层与基板的附着力。

本发明采用以上方法，具有以下优点：

1、工艺简单，生产成本低；

2、产品质量好，成品率高。

具体实施方式