[发明专利]引线框阵列的上料系统

说明书

技术领域

本发明属于封装技术领域，涉及使用的直接键合铜（Direct Bonding Copper，DBC）基板的贴装夹具。

背景技术

  引线框是封装芯片的主要载体之一，其在封装键合之前是以引线框阵列的形式进行上料等过程的，这样有利于提高封装效率。

  在封装生产线上，通常需要首先将引线框阵列定位置放在预定部件上，这称为引线框阵列的上料过程，例如，需要将引线框阵列定位载入预定的DBC（Direct Bonding Copper，直接键合铜）基板治具上；然后在DBC基板上完成SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）贴装。

SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其具有组装密度高、可靠性高、高频特性好、低成本、便于自动化生产等优点。在将芯片贴装至DBC基板上的过程中，SMT设备也被广泛使用，因此，贴装效率高。

但是，现有技术的引线框阵列的上料过程通常是通过人工完成的，因此，上料过程效率低，而SMT的贴装效率高，手动置放引线框至DBC基板治具的时间远远高于芯片贴装的时间，因此，引线框的上料过程制约了封装效率的提高。

并且，人工方式的引线框阵列的上料过程自动化程度低，在上料过程中，容易出现引线框阵列置放错误（例如，引线框放反、用错引线框），从而影响封装过程以及封装产品品质。

有鉴于此，有必要提出一种能够自动化实现引线框阵列化上料的系统。

发明内容

本发明的目的之一在于，实现引线框阵列的自动化快速上料。

本发明的又一目的在于，实现引线框阵列的准确上料。

为实现以上目的或者其它目的，本发明提供一种引线框阵列的上料系统，包括：

推料装置，其用于将一引线框阵列从引线框阵列的料盒推出；

吸附模块，其设置有用于吸附所述引线框阵列的多个吸嘴；

检测模块，其设置有检测传感器，用于检测所述引线框阵列的置放方向以及类型；以及

传送模块，其用于将所述吸附模块吸附的引线框阵列传送至预定部件上。

按照本发明一实施例的引线框阵列的上料系统，其中，所述吸附模块的吸嘴固定在其基板的第一面上，该第一面相向于所述引线框阵列。

较佳地，所述吸附模块的多个吸嘴对应于被吸附的引线框阵列的边沿区域分布。

较佳地，所述多个吸嘴均采用相同尺寸的扁平口吸嘴。

较佳地，所述多个吸嘴相对所述基板的第一面的高度公差小于或等于0.05mm。

具体地，所述吸嘴可以为7个。

在之前所述任一实施例中，较佳地，所述引线框阵列上设置有特征孔，所述检测传感器用于检测所述特征孔。

本发明的技术效果是，通过在吸附模块的吸嘴可以受控制地自动吸附引线框阵列并可以自动被传送，因此，可以实现引线框的自动快速上料，并且，吸嘴固定的方式对引线框阵列产生的变形小，在上料的过程中，引线框阵列不易变形；另外，通过检测模块可以避免引线框阵列的错误上料，保证上料的准确性。

附图说明

从结合附图的以下详细说明中，将会使本发明的上述和其它目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。

图1是按照本发明一实施例的引线框阵列的上料系统的基本结构示意图。

图2是引线框阵列的基本结构示意图。

图3是按照本发明一实施例的上料系统的吸附模块的立体结构示意图。

具体实施方式

下面介绍的是本发明的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本发明的基本了解，并不旨在确认本发明的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。

在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度，并且，由于刻蚀引起的圆润等形状特征未在附图中示意出。

下面的描述中，为描述的清楚和简明，并没有对图中所示的所有多个部件进行描述。附图中示出了多个部件为本领域普通技术人员提供本发明的完全能够实现的公开内容。对于本领域技术人员来说，许多部件的操作都是熟悉而且明显的。