[发明专利]一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法有效
| 申请号： | 201210047066.7 | 申请日： | 2012-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN103298268A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 张保祥;任永鹏;林信平;徐强 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 陶瓷 散热 基座 制备 方法 | ||
1.一种LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1在陶瓷基片的至少一表面依次涂覆油墨A和B，所述油墨A和油墨B在不同的溶液中具有不同的溶解性；
S2用激光器在步骤S1得到的陶瓷基片涂覆有油墨A和油墨B的表面进行绘制电路图；
S3将已经绘制电路图的陶瓷基片浸入活化液中进行活化；
S4去除活化后的陶瓷基片表面的油墨B；
S5将步骤S4得到的陶瓷基片进行金属化；
S6去除油墨A。
2.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨A在有机溶剂中溶解，而对酸、碱具有稳定性的油墨。
3.根据权利要求2所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨A为抗酸碱蚀刻油墨。
4.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨B在弱碱中容易分解，而对酸性条件下稳定。
5.根据权利要求4所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述油墨B为抗酸蚀刻油墨。
6.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述去除油墨B的方法为将覆有两层油墨的陶瓷基片放入0.1mol/l的NaOH的溶液，超声清洗1-3min。
7.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述去除油墨A的方法为将陶瓷基片放入含CCl4或二甲苯的溶液中超声清洗30-60S。
8.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，在涂覆油墨B之前对涂覆的油墨A进行固化，固化温度80-110℃，时间为30-90min。
9.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，对步骤S1中涂覆的油墨B进行固化，固化的温度为80-110℃，时间为30-90min。
10.根据权利要求1所述的LED封装用陶瓷散热基座的制备方法，其特征在于，所述陶瓷基片为Al2O3、AlN、ZrO2和SiC中的至少一种。
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